TrendForce集邦咨詢最新調查顯示，2Q25全球晶圓代工營收達到創紀錄的417億美元，環比增長14.6%，這得益于中國消費者補貼計劃刺激了早期備貨，以及下半年即將推出的新智能手機、筆記本電腦/個人電腦和服務器的需求。前十大代工廠的產能利用率和晶圓出貨量均有顯著改善。展望25年第三季度，新產品的季節性需求將推動訂單勢頭。先進節點將受益于旗艦芯片的強勁需求，而成熟節點將受到外圍IC訂單的支撐。因此，預計全行業的利用率將進一步上升，支持收入的持續增長，盡管速度較為溫和。第二季度前十大代工廠的營收表現如下：
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代工 臺積電 TrendForce
TrendForce集邦咨詢表示，第二季度NAND收入前五大供應商的總收入環比增長22%，達到146.7億美元。三星第二季度收入環比增長 23.8% 至 52 億美元，將三星的市場份額小幅提升至 32.9%。海力士第二季度收入環比增長 52.5%，達到 33.4 億美元，市場份額為 21.1%。鎧俠第二季度營收環比增長11.4%至21.4億美元，環比增長11.4%，排名第三。美光收入環比增長 3.7%，達到 21 億美元，市場份額為 13.3%。SanDisk 的收入環比增長 12.2% 至 19 億美元
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NAND Flash TrendForce
全球芯片龍頭英偉達近日發布Jetson Thor處理器，為人形機器人帶來「物理智能核心」。 研調機構TrendForce指出，這項技術突破關鍵在于，終端機器人本體具備實時處理龐大感測數據與大型語言模型（LLM）的能力，實現「看見、思考與行動」的智能化運作模式; 同時預估人形機器人芯片市場規模將于2028年突破4,800萬美元大關，展現強勁成長動能。Jetson Thor憑借Blackwell GPU架構與128GB內存配置，創造出高達2,070 FP4 TFLOPS的AI運算能力，國際大廠如Agility
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機器人 芯片市場 TrendForce
隨NVIDIA GB200/GB300平臺進入放量與送樣階段，液冷散熱正式從輔助選項升級為AI服務器的結構核心，推升臺系散熱供應鏈迎來技術與營運的雙重成長動能，包括富世達、奇鋐、雙鴻等專攻冷水板與快接頭模組的廠商，近來不僅積極切入CSP資料中心新案，更同步擴充模塊化設計與量產能力，預期下半年起出貨節奏將逐步加快， 成為供應鏈中率先受惠的關鍵環節。根據TrendForce調查，NVIDIA Blackwell世代自今年第二季起正式導入市場，包括GB200 Rack與HGX B200機種已陸續放量，更新一代的
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NVIDIA 液冷 TrendForce
隨著第二季即將結束，多家內存原廠已展開第三季合約報價談判。 原廠持續執行減產、并調整產品組合，市場供需變化牽動價格走勢分歧，尤以高帶寬記憶體（HBM）、LPDDR4X與DDR4等關鍵產品為觀察重點。根據TrendForce調查，2025年DRAM整體位元產出將年增約25%，但若排除HBM產品，一般型DRAM位年增幅約20%，其中，三星、SK海力士及美光三大原廠成長幅度僅15%，反映產能資源向HBM傾斜。HBM成為AI服務器核心零組件，供應持續吃緊，特別是HBM3e更面臨嚴重短缺，推升報價動能。在一般型DR
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內存 供應鏈 TrendForce
TrendForce最新半導體封測研究報告出爐，全球前十大封測廠2024年合計營收415.6億美元，年增3%，日月光控股、Amkor維持全球前二大廠的領先地位，居首位的日月光市占率44.6%，值得關注的是，得益于政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等中國封測廠營收皆呈雙位數成長，對既有市場格局構成強大挑戰。TrendForce表示，2024年全球前十大封測廠合計營收為415.6億美元，年增3%。 全球市占率居首位的日月光，去年營收表現大致和2023年持平，營收為185.4億美元，于前十名中占比近45
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日月光 長電科技 天水華天 封測 TrendForce
TrendForce最新研究，2024年汽車、工業需求走弱，SiC基板出貨量成長放緩，與此同時，市場競爭加劇，產品價格大幅下跌，導致2024年全球N-type（導電型）SiC基板產業營收年減9%，為10.4億美元。進入2025年，即便SiC基板市場持續面臨需求疲軟、供給過剩的雙重壓力，然而，長期成長趨勢依舊不變，隨著成本逐漸下降、半導體元件技術不斷提升，未來SiC應用將更為廣泛，特別是在工業領域的多樣化。 同時，市場競爭激烈的環境下，加速企業整合，重新塑造產業發展格局。TrendForce分析各供應商營收
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SiC 襯底 TrendForce
TrendForce公布5月上旬面板報價，研究副總范博毓表示，5月電視面板需求走弱，面板廠五一假期啟動減產，估計平均稼動率約減6~7%，緩和跌價壓力，預估5月電視面板價格持平。 監視器面板價格漲勢也隨之收斂，筆電面板則是持平。范博毓表示，進入5月，電視面板需求走弱趨勢確立，部分品牌客戶已經開始透過此一機會，陸續要求面板廠在面板價格上面作出讓步。 面板廠也意識需求趨于弱勢，因此5月勞動節假期期間，啟動一連串的減產措施，目前預估5月份較4月份的產業平均稼動率修正幅度約有6~7%，寄望能夠透過供需之間的調整，讓
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面板 電視面板 TrendForce
2025年上半年中國補貼政策和對等關稅議題，對品牌在面板的作策略造成不小的影響，間接牽動面板驅動IC（Driver IC）的價格走勢。從需求面分析價格跌勢趨緩原因，其一由于品牌廠、面板廠調整備貨節奏，庫存逐漸回復到健康水位，其二中國去年開始實施的補貼政策刺激需求回升，激勵驅動IC出貨表現逐季成長。從供應面來看，因為成熟制程的晶圓代工價格相對穩定，成本面未再出現劇烈波動，有助整體報價保持平穩。TrendForce表示，近期市場存在甚多變量，原物料金價持續飆升，由于面板驅動IC封裝需使用金凸塊（gold bu
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TrendForce 面板 驅動IC
根據TrendForce集邦咨詢最新調查，近期國際形勢變化已切實改變了存儲器供需方操作策略。TrendForce資深研究副總吳雅婷表示，由于買賣雙方急于完成交易、推動生產出貨，以應對未來市場不確定性，預期第二季存儲器市場的交易動能將隨之增強。基于對未來國際形勢走向不明的擔憂，采購端普遍秉持“降低不確定因素、建立安全庫存”的策略，積極提高DRAM和NAND Flash的庫存水位。TrendForce集邦咨詢表示，受到積極備貨潮帶動，第二季的DRAM和NAND
Flash合約價調漲幅度皆較原本預期擴大。然
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TrendForce 集邦咨詢 存儲器
美國于當地時間4月2日公布對等關稅政策，隨后提出含美國價值(US value)
20%以上的制造品能享有豁免。根據TrendForce集邦咨詢最新調查，受美國新一輪關稅政策的影響，下修包含AI
Server、Server（服務器）、智能手機和筆電等終端市場的2025年出貨量展望。2025年第一季Server、智能手機和筆電出貨皆優于預期，主要是業者應對美國關稅而提前出貨。TrendForce集邦咨詢表示，目前供應鏈仍在探討如何吸收因關稅而提高的生產成本，美國價值欲以品牌國家或制造地為認定、舉證方式
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TrendForce 集邦咨詢 美國關稅 終端市場
隨著英偉達（NVIDIA）的AI GPU平臺逐步轉換，今年上半年作為出貨主力的Hopper平臺，在各主力臺服務器廠的GB200整機柜產品進入量產后，也將逐步轉向Blackwell平臺，接續于第二季下旬后進入量產的B200、及下半年出貨的B300上場后，中國臺灣的AI服務器業務將全面進入Blackwell世代。目前除了華碩已取得接續GB200的GB300 NVL72訂單外，包括廣達、鴻海、英業達，與緯創及緯穎的合作，也皆有來自客戶端的訂單接洽，市場則多集中于北美及歐洲。業者指出，今年上半年除了正放量出貨的H
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服務器 Blackwell 英偉達 TrendForce
根據TrendForce最新調查，中國政策刺激太陽能產業整體需求，增添太陽能板供給緊張氣氛，預期2025年3月和4月的需求將出現小高峰，可能順勢帶動第二季產業鏈價格上升。 隨著原物料價格上漲，中國臺灣太陽能廠表示，預估漲價會在5月告終，公司彈性調整采購策略，降低成本漲價的沖擊。 隨著組件價格觸底反彈，期望今年價格持穩。由于太陽能產業維持自律，以及中國「531新政」刺激，下游需求快速回暖。 近幾個月最上游的多晶硅材料商維持低稼動率，短期尚無增加產量的跡象，預計硅料價格上漲動力將延續至第二季，業界普遍預期可達
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太陽能 TrendForce 多晶硅
根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2025年第一季下游品牌廠大都提前出貨因應國際形勢變化，此舉有助供應鏈中DRAM的庫存去化。展望第二季，預估Conventional
DRAM（一般型DRAM）價格跌幅將收斂至季減0%至5%，若納入HBM計算，受惠于HBM3e 12hi逐漸放量，預計均價為季增3%至8%。PC DRAM、Server DRAM價格皆持平上季因應國際形勢變化，各主要PC OEM要求ODM提高整機組裝量，將加速去化OEM手中的DRAM庫存。為確保2025年下半年產線供料穩定，庫存水
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TrendForce 集邦咨詢 DRAM
AI需求持續升溫與地緣政治影響下，全球晶圓代工市場正迎來結構性變革。 研調機構Trendforce預估，2025年市場成長將由AI應用與庫存回補驅動，臺積電以先進制程穩固龍頭地位，中國大陸系晶圓廠則在成熟制程領域快速崛起; 然而，供應鏈逆全球化趨勢加劇，產業面臨成本上升與效率下降的挑戰，市場將分化為「China for China」、「US for US」及「Non-China for Non-China Customers（NCNC）」三大陣營。Trendforce分析，2025年全球晶圓代工市場年增率
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