成本上升效率下降 晶圓代工三元世界成形

AI需求持續(xù)升溫與地緣政治影響下，全球晶圓代工市場(chǎng)正迎來(lái)結(jié)構(gòu)性變革。 研調(diào)機(jī)構(gòu)Trendforce預(yù)估，2025年市場(chǎng)成長(zhǎng)將由AI應(yīng)用與庫(kù)存回補(bǔ)驅(qū)動(dòng)，臺(tái)積電以先進(jìn)制程穩(wěn)固龍頭地位，中國(guó)大陸系晶圓廠則在成熟制程領(lǐng)域快速崛起; 然而，供應(yīng)鏈逆全球化趨勢(shì)加劇，產(chǎn)業(yè)面臨成本上升與效率下降的挑戰(zhàn)，市場(chǎng)將分化為「China for China」、「US for US」及「Non-China for Non-China Customers（NCNC）」三大陣營(yíng)。

Trendforce分析，2025年全球晶圓代工市場(chǎng)年增率將達(dá)19.4%，成長(zhǎng)動(dòng)能與去年持平、穩(wěn)定但不顯著; 其中，剔除臺(tái)積電后，相較2024年成長(zhǎng)率僅3%，2025年則改善至近7%，凸顯除AI需求延續(xù)外，庫(kù)存回補(bǔ)對(duì)整體市場(chǎng)的拉動(dòng)作用。

地緣政治因素正改變晶圓代工之產(chǎn)能分布。 供應(yīng)鏈逆全球化趨勢(shì)明顯，市場(chǎng)逐漸分為美國(guó)、中國(guó)大陸、第三方等三大陣營(yíng)。

中國(guó)大陸系晶圓廠聚焦在成熟制程（28納米及以上）擴(kuò)張，全球12吋晶圓代工產(chǎn)能年復(fù)合成長(zhǎng)率約10%，而中國(guó)大陸則高達(dá)20%，預(yù)計(jì)到2030年，中國(guó)大陸在12吋晶圓代工市占率將達(dá)36%，成熟制程領(lǐng)域更接近5成; 即便面臨設(shè)備禁令，中國(guó)大陸仍積極開(kāi)發(fā)28nm等制程，并與IDM廠合作加速技術(shù)進(jìn)展。

美國(guó)積極發(fā)展先進(jìn)制程（16納米及以下），以英特爾和臺(tái)積電為代表，預(yù)計(jì)至2030年美國(guó)先進(jìn)制程市占中，Intel占39%、三星33%、臺(tái)積電16%。 其中涵蓋三星于德州廠區(qū)所生產(chǎn)之14、11納米制程，臺(tái)積電僅包含前期所宣布之650億美元的三座晶圓廠。 而Trendforce強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電于中國(guó)臺(tái)灣產(chǎn)能仍將超過(guò)8成，凸顯中國(guó)臺(tái)灣作為其核心基地的地位。

「NCNC」陣營(yíng)反映客戶規(guī)避地緣政治風(fēng)險(xiǎn)的需求，新加坡成為熱門投資地點(diǎn)。 其中，聯(lián)電與世界先進(jìn)均在新加坡擴(kuò)產(chǎn)。

業(yè)界人士擔(dān)憂，AI發(fā)展帶來(lái)先進(jìn)制程需求，但也導(dǎo)致整體成本增加，若再加上關(guān)稅、供應(yīng)鏈移轉(zhuǎn)成本，最終會(huì)轉(zhuǎn)嫁至消費(fèi)者身上，先進(jìn)制程競(jìng)逐是否就此停滯，將由市場(chǎng)需求來(lái)決定。