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    3d dram 文章 最新資訊

    三星一季度全球DRAM市場份額超過40% 但銷售額有下滑

    • 三星電子一季度在全球DRAM市場的份額超過了40%,但銷售額在這一季度有下滑。外媒的數(shù)據(jù)顯示,一季度三星電子在全球DRAM市場的份額為44.1%,是第一大廠商,較第二大廠商SK海力士高出了近15個百分點,后者的市場份額為29.3%。雖然三星的市場份額超過了40%,但一季度三星DRAM的營收其實有下滑,較上一季度下滑3%。DRAM市場份額僅次于三星的SK海力士,一季度的銷售額也下滑了4%,下滑幅度還高于三星。三星電子和SK海力士之后的第三大DRAM廠商是美光科技,其一季度的市場份額為20.8%,銷售額下滑1
    • 關鍵字: 三星  DRAM  

    群聯(lián)全系列控制芯片支持長江存儲3D NAND

    • 電子醫(yī)療設備、電競游戲機、NB筆記本電腦、電視機頂盒、云端服務器服務等因為新冠肺炎 (COVID-19) 所產(chǎn)生的醫(yī)護或宅經(jīng)濟需求上升,不僅刺激了閃存儲存裝置 (NAND StorageDevices) 維持穩(wěn)健的成長動能,更讓NAND Flash產(chǎn)業(yè)成為這波疫情的少數(shù)成長亮點之一。而近期受到討論的閃存 (NAND Flash) 產(chǎn)業(yè)新人長江存儲 (YMTC),在2016年加入NAND Flash設計生產(chǎn)后,也為市場添增了一股活力。
    • 關鍵字: 群聯(lián)  3D NAND  長江存儲  

    長江存儲:128層3D NAND技術會按計劃在今年推出

    • 據(jù)證券時報消息,長江存儲CEO楊士寧在接受采訪時談及了該公司最先進的128層3D NAND技術的研發(fā)進度。楊士寧表示,128層3D NAND技術研發(fā)進度短期確實會有所波及。但目前長江存儲已實現(xiàn)全員復工,從中長期來看,這次疫情并不會影響總體進度。128層技術會按計劃在2020年推出。今年早些時候,長江存儲市場與銷售資深副總裁龔翔表示,接下來,長江存儲將跳過如今業(yè)界常見的96層,直接投入128層閃存的研發(fā)和量產(chǎn)工作。▲長江存儲64層3D NAND閃存晶圓了解到,長江存儲科技有限責任公司成立于2016年7月,總
    • 關鍵字: 長江存儲  3D NAND  

    漏電流和寄生電容引起的DRAM故障識別

    • 從20nm技術節(jié)點開始,漏電流一直都是動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)設計中引起器件故障的主要原因。即使底層器件未出現(xiàn)明顯的結構異常,DRAM設計中漏電流造成的問題也會導致可靠性下降。漏電流已成為DRAM器件設計中至關重要的一個考慮因素。圖1. (a) DRAM存儲單元;(b)單元晶體管中的柵誘導漏極泄漏電流 (GIDL);(c)位線接觸 (BLC) 與存儲節(jié)點接觸 (SNC) 之間的電介質泄漏;(d) DRAM電容處的電介質泄漏。DRAM存儲單元(圖1 (a))在電
    • 關鍵字: DRAM   GIDL  

    三星首次將EUV技術應用于DRAM生產(chǎn)

    • 據(jù)ZDnet報道,三星宣布,已成功將EUV技術應用于DRAM的生產(chǎn)中。
    • 關鍵字: 三星  EUV  DRAM  

    三星率先為DRAM芯片導入EUV:明年將用于DDR5/LPDDR5大規(guī)模量產(chǎn)

    • 當前在芯片制造中最先進的EUV(極紫外光刻)工藝被三星率先用到了DRAM內存顆粒的生產(chǎn)中。這家韓國巨頭今日宣布,已經(jīng)出貨100萬第一代10nm EUV級(D1x)DDR4 DRAM模組,并完成全球客戶評估,這為今后高端PC、手機、企業(yè)級服務器等應用領域開啟新大門。得益于EUV技術,可以在精度更高的光刻中減少多次圖案化的重復步驟,并進一步提升產(chǎn)能。三星表示,將從第四代10nm級(D1a)DRAM或高端級14nm級DRAM開始全面導入EUV,明年基于D1a大規(guī)模量產(chǎn)DDR5和LPDDR5內存芯片,預計會使12
    • 關鍵字: 三星  DRAM  EUV  

    微軟Surface Duo未來新特性:支持3D深度相機

    • 新推出的Surface Neo并不是微軟唯一的雙屏設備。在去年10月份的發(fā)布會上,微軟還宣布了一款名為“Surface Duo”的Surface手機,Surface Duo可運行Google的Android應用,并直接從谷歌Play商店支持Microsoft服務。Surface Duo是由Panos Panay領導的Surface團隊設計的,它具有出色的硬件,但是之前有傳言稱Surface Duo設備將配備中核相機。與三星Galaxy Fold和華為Mate Xs競爭的Surface Duo可能沒有配備出
    • 關鍵字: 微軟  Surface Duo  3D  

    歐司朗推出首款智能3D感應發(fā)射器模塊,讓智能手機玩轉專業(yè)攝影

    • 圖片已經(jīng)成為人們在社交媒體展現(xiàn)自我的重要方式。為了追求“完美的圖像”,越來越多的應用程序提供了濾鏡或編輯功能來增強圖像效果。盡管智能手機攝影功能創(chuàng)新層出不窮,但仍然有一些圖像效果只能通過專業(yè)相機和復雜昂貴的鏡頭來實現(xiàn)。歐司朗推出首款3D傳感發(fā)射器模塊,讓智能手機以交錯景深拍攝高質量的圖像和視頻,達到專業(yè)效果。例如在人像拍攝中,實現(xiàn)人臉聚焦、背景模糊的小景深。如今,智能手機、可穿戴設備和其他移動設備的功能越來越多,留給內部元器件的設計空間也越來越小。對制造商而言,能找到合適的發(fā)射和接收器件以及IC元器件,進
    • 關鍵字: 3D  感應  VCSEL  

    光線追蹤:一種顛覆性技術

    • 對于任何名副其實地從事AR/VR/XR、產(chǎn)品設計或仿真工作的工程師而言,光線追蹤是他們應該熟悉的一種技術。因為它是自三維(3D)圖形誕生以來圖形技術領域最重要的進步之一,而且它即將從高深的電影和廣告領域轉向移動、可穿戴和汽車等嵌入式領域,作為全新的、更有效的處理光線追蹤的方法進入市場。如果你去看任何的三維場景,會發(fā)現(xiàn)其逼真度很大程度上取決于光照。在傳統(tǒng)的圖形渲染(光柵化處理)中,光照貼圖和陰影貼圖是預先計算好的,然后應用到場景中以模擬場景外觀。然而,雖然可以實現(xiàn)很美觀的效果,但其始終受限于一個事實,即這些
    • 關鍵字: 路徑追蹤  3D  

    TrendForce:2019年第四季量增抵銷價跌影響,DRAM產(chǎn)值較前季近持平

    存儲器行業(yè)的冰與火之歌:凜冬是否已經(jīng)結束 ?

    • 據(jù)IDC預測,2025年全球數(shù)據(jù)將有175 ZettaBytes的總量,如此驚人而又龐大的數(shù)據(jù)量,半導體存儲器將具有極大的市場。半導體存儲器分為易失存儲器和非易失存儲器兩種,具體類型如下:“凜冬將至”:這兩年的存儲器市場2017年的存儲器市場可以用火熱來形容,三大存儲器公司(三星、海力士、美光)的財報都非常喜人,SK海力士、美光的營收規(guī)模均成長近8成,而三星電子更是奪取了英特爾把持多年的全球半導體營收頭把交椅。整體來說,2017年全球半導體市場規(guī)模比2016年成長22.2%,達4197.2億美元,存儲器的
    • 關鍵字: 存儲器、NAND、DRAM  

    走近英特爾Lakefield——采用備受贊譽的Foveros 3D封裝技術

    • 這款指甲大小的英特爾芯片是首款采用了Foveros技術的產(chǎn)品。英特爾院士、芯片工程事業(yè)部成員?Wilfred Gomes,手執(zhí)一枚采用Foveros先進封裝技術打造而成的處理器。該處理器將獨特的3D堆疊與一種混合計算架構結合在一起,這種架構混搭了多種類型、功能各異的內核。(圖片來源:Walden Kirsch/英特爾公司)Foveros封裝技術改變了以往將不同IP模塊放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆疊,讓處理器有了全新的構建模式。試想一下,全新設計的芯片就像一個設計成1毫米厚的夾心蛋
    • 關鍵字: 3D  封裝  

    全球DRAM產(chǎn)業(yè)迎來大牛市 內存將連漲7個季度

    • 最近的疫情危機給全球大多數(shù)電子產(chǎn)品的前景蒙上了陰影,智能手機Q1季度會是暴跌50%。不過內存廠商現(xiàn)在可以輕松下了,Q1季度開始就進入全球牛市,預計會連漲七個季度,也就是2020年底才可能穩(wěn)下來。自從1月初的三星供電停電、東芝工廠起火之后,這兩家公司紛紛表態(tài)對生產(chǎn)基本沒影響,但是全球存儲芯片的市場依然像是打了雞血,內存及SSD硬盤的現(xiàn)貨價應聲而起,1月份就漲價高達30%。那這一波內存漲價要持續(xù)多久呢?UBS瑞銀分析師Timothy Acuri日前發(fā)表報告評估了內存市場的發(fā)展趨勢,他認為內存漲價將持續(xù)至少7個
    • 關鍵字: DRAM、內存  

    手機廠商大行3D 視覺技術,屏下指紋識別解鎖或成“覆面系”福音?

    • 自iPhoneX在智能手機中首次搭載3DSensing以來,其2018年發(fā)布的iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXSMax均采用3Dsensing。3Dimaging&sensing市場規(guī)模將從2016年的13億美元增長至2022年的90億美元,CAGR達到37.3%,2022年3D成像設備有望超過10億個。誠然,消費者的需求已經(jīng)非常明顯,他們不但想要差異化強個性化足的產(chǎn)品,而且還希望擁有提升體驗效率的表現(xiàn)。圖片來源:http://software.it168.com如何解決“覆面系
    • 關鍵字: 3D 視覺技術  屏下指紋識別  

    憑借BiCS5 3D NAND技術,西部數(shù)據(jù)進一步增強其存儲領域領導優(yōu)勢

    • 西部數(shù)據(jù)公司近日宣布已成功開發(fā)第五代3D NAND技術——BiCS5,繼續(xù)為行業(yè)提供先進的閃存技術來鞏固其業(yè)界領先地位。BiCS5基于TLC和QLC技術構建而成,以有競爭力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在車聯(lián)網(wǎng)、移動設備和人工智能等相關數(shù)據(jù)呈現(xiàn)指數(shù)級增長的當下,BiCS5成為了理想的選擇。基于512 Gb的 BiCS5 TLC,西部數(shù)據(jù)目前已成功在消費級產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。預計到2020下半年,BiCS5將投入大規(guī)模量產(chǎn)。西部數(shù)據(jù)將推出一系列容量可選的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC,其中包括
    • 關鍵字: 需補數(shù)據(jù)  3D  
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    3d dram介紹

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