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    2nm soc 文章 最新資訊

    蘋果 A19 Pro 在單線程 Geekbench 測試中擊敗了 Ryzen 9 9950X

    • (圖片來源:蘋果)自從蘋果開始研發自己的智能手機處理器以來,它一直為手機提供最快的系統級芯片,而且最近,這些 SoC 在基準測試分數上甚至挑戰了 PC 的 CPU。新的六核蘋果 A19 Pro 做到了這一點:它擊敗了它的前任,沒有給它的死對頭驍龍 8 精英留任何機會,甚至征服了桌面級 CPU 在單線程 Geekbench 6 基準測試中。此外,該處理器似乎配備了性能最高的智能手機 GPU,其性能與客戶端 PC 和平板電腦的 GPU 相當。11% - 12% 更高的 CPU 性能Row 0 - C
    • 關鍵字: Apple  A19 Pro  SoC  智能手機  

    三星Exynos 2600將成為全球首款2nm手機芯片,尚未確定旗艦Galaxy S26系列是否采用

    • 媒ETNews援引業內人士報道稱,三星已確認Exynos 2600將成為全球首款采用2nm工藝的移動SoC芯片,目前該芯片完成開發并準備好進入大規模生產階段。不過,關鍵問題在于三星尚未最終決定,是否在下一代旗艦系列Galaxy S26智能手機中采用這款新型芯片,預計將在今年第四季度作出決定。根據之前的消息顯示,三星2nm初期良率低于30%,但是其正全力投入良率的改進,目標是年底將2nm良率提高到70%。而Exynos 2600芯片采用了新型散熱部件「熱傳導模塊(HPB)」,工作原理類似于散熱片,能夠有效管
    • 關鍵字: 三星  Exynos 2600  2nm  芯片  Galaxy S26  

    三星計劃在 Galaxy S26 機型中使用 Exynos 2600,減少對高通的依賴

    • 根據韓國的 Maeil Business Newspaper 報道,消息人士稱三星計劃為入門級和輕薄版 Galaxy S26 機型配備 Exynos 2600,而 Ultra 版本將采用高通的 Snapdragon 8 Elite Gen 2據報道,三星的 Exynos 性能正在反彈,據《朝鮮日報》稱。盡管長期以來被批評落后于高通的 AP,但該報道引用的消息稱,它最近取得了強勁的基準測試結果,接近高通驍龍 8 Elite Gen 2 的性能。正如 Maeil Business News
    • 關鍵字: 三星  智能手機  SoC  Exynos  

    臺積電2nm,吸引大量客戶

    • 臺積電預計來自美國客戶的營收份額將從目前的約 75% 增加到 80% 以上。
    • 關鍵字: 臺積電  2nm  

    臺積電美國廠快速獲利,產能告急!

    • 據臺媒《工商時報》報道,今年二季度臺積電稅后凈利潤為新臺幣3982.7億元,其中剛量產不久的美國晶圓廠(TSMC Arizona)繳出稅后凈利潤為新臺幣42.32億元,首度為母公司貢獻投資收益,與日本熊子公司JASM持續虧損的狀態呈現出鮮明的對比。而在2024年第三季和第四季臺積電美國廠分別虧損新臺幣49.76億元和新臺幣49.79億元,但是在今年一季度就已經實現了新臺幣4.96億元的盈利,不過母公司認列的投資收益仍虧損達新臺幣19.31億元。上季度臺積電美國廠首度為母公司臺積電帶來新臺幣64.47億元投
    • 關鍵字: 臺積電  2nm  晶圓廠  

    臺積電2nm制程計劃將對所有客戶“不打折、不議價”,價格比3nm高出約50%-66%

    • 全球晶圓代工企業圍繞2nm制程的競爭愈演愈烈,據報道,臺積電已將2nm制程晶圓價格定為每片約3萬美元,并對所有客戶實行統一價格。據半導體行業消息人士透露,臺積電宣布,計劃將2nm制程的生產價格定為每片3萬美元,且對所有客戶實施“不打折、不議價”的策略。這比目前的3nm制程價格高出約50%-66%。臺積電2nm制程良率快速攀升得益于存儲芯片領域的技術優化,臺積電2nm制程自去年7月在新竹寶山晶圓廠風險試產以來,良率從去年底的60%快速攀升至當前的90%(256Mb SRAM)。供應鏈傳出,最近臺積電位于高雄
    • 關鍵字: 臺積電  2nm  3nm  三星  

    東京電子承認員工涉入臺積電2nm泄密案

    • 8月5日臺積電證實2nm技術遭泄露,波及臺積電研發中心與新竹寶山Fab20廠區,涉案人員共9人,包括3名2nm試產及6名研發支持部門工程師,引發業內震動。日本大廠東京電子(TEL)8月7日正式發聲,承認其臺灣子公司1名前員工涉入此案;2025年8月9日,東京電子高層赴臺向臺積電致歉,但臺積電堅持提告。?TEL在聲明中表示,“截至2025年8月5日,我們已確認,臺灣高級檢察署知識產權分局發布的案件涉及我們在臺灣的子公司Tokyo Electron Taiwan Ltd.的一名前員工。在TEL,我們
    • 關鍵字: 東京電子  TEL  臺積電  2nm  

    臺積電2nm泄密事件背后:是未雨綢繆還是亡羊補牢?

    • 根據日經亞洲的消息,臺積電3名(前)工程師員工被逮捕,涉嫌泄露臺積電2nm工藝的機密技術內容。
    • 關鍵字: 臺積電  2nm  

    臺積電 2 納米數據泄露暴露脆弱的三角關系:東京電子、Rapidus 和臺日半導體沖突

    • 在臺積電的 2 納米節點在 2025 年下半年開始大規模生產之前,這家晶圓代工廠解雇了多名員工并就涉嫌泄露敏感數據提起訴訟。根據經濟日報和自由時報的報道,這起案件非常敏感——不僅因為它涉及世界上最先進的工藝——而且因為被拘留的前員工是為東京電子(TEL)工作的,東京電子是臺積電的關鍵設備供應商,與日本國家支持的 2 納米挑戰者 Rapidus 關系密切。TEL 的最新財報顯示,中國臺灣在其過去兩個季度的銷售額中占比約 20%——僅次于中國,而臺積電無疑是其主要客戶。這種雙重角色使得情況尤其微妙:
    • 關鍵字: 臺積電  晶圓代工  2nm  

    據報道,臺積電的 2 納米節點計劃在 2026 年每月產量達到 60K,價格比 3 納米高 50%

    • 根據聯合報報道,臺積電預計明年將擁有四座滿負荷運行的 2 納米晶圓廠,月總產量將達到 60,000 片。然而,正如 Wccftech 指出的那樣,雖然臺積電正在準備大規模的 2 納米生產,但據報道該公司沒有計劃向客戶提供折扣。 聯合報援引行業消息人士稱,每片 2 納米晶圓的價格可能高達 30,000 美元,比 3 納米晶圓價格上漲了 50%。值得注意的是,聯合報還表示,來自人工智能相關客戶的需求強勁,導致在相同時期內,2 納米的晶圓流片數量超過了 3 納米和 5 納米。幾乎所
    • 關鍵字: 臺積電  晶圓廠  2nm  

    臺積電尖端制程正在加速轉移到美國:2nm生產線僅比中國臺灣投產晚一年

    • 據報道,臺積電目前正在亞利桑那州的Fab P3工廠籌備2nm(N2)生產線,最早可能在2026年投產,這僅比在中國臺灣本土的生產線投產晚一年,此前“海外工廠技術至少落后一代”的承諾徹底失效。
    • 關鍵字: 臺積電  尖端制程  2nm  

    三星確認Exynos 2600為首款2nm旗艦智能手機芯片

    • 三星的下一款旗艦智能手機芯片組是 Exynos 2600,它可能會用于 Galaxy S26 系列。據傳該芯片是使用三星代工廠的 2nm 制造工藝制造的。考慮到三星可能會在 2026 年初推出下一代 Galaxy S 系列之前宣布這一消息,并且其他芯片組制造商在其下一代旗艦芯片中都堅持使用臺積電的 3nm 工藝,Exynos 2600 可能是第一款投放市場的 2nm 芯片。好吧,這不再是猜測了。三星宣布 Exynos 2600 將成為首款采用三星代工 2nm GAA 制造工藝
    • 關鍵字: 三星  Exynos 2600  2nm  旗艦智能手機芯片  

    2nm技術將推動臺積電成為價值3萬億美元的公司

    • 隨著英偉達成為全球第一支站上4萬億美元市值的企業,人們紛紛預估哪家企業會乘借AI的東風成為第二支邁上4萬億臺階,雖然目前還沒有看到目標,但是英偉達成功最大的合作伙伴卻可能成為下一家站上3萬億美元市值的公司。臺積電(紐約證券交易所代碼:TSM)目前估值約為 1.25 萬億美元,是全球第九大公司。通常,投資者不會期望這些大公司能夠產生出色的增長,因為企業規模越大,增長就越困難。然而,臺積電提出了巨大的增長預測,以及一項可能推動股價大幅上漲的新技術。從今天的 1.25 萬億美元估值上升到 3 萬億美元估值需要
    • 關鍵字: 2nm  臺積電  

    日本啟動2nm制程晶圓測試生產

    • 報道稱,日本新創晶圓代工廠商Rapidus的IIM-1廠區已經展開對采用2nm環繞柵極(GAA)晶體管技術的測試晶圓進行原型制作,并計劃在2027年量產。為了支持早期客戶,Rapidus正在準備于2026年第一季發表其制程開發套件(PDK)的第一個版本。根據最近披露的數據,2023年9月,Rapidus在北海道千歲地區開始建設其首座晶圓廠IIM-1;2024年4月,晶圓廠的框架、潔凈室和基礎設備就已完工;2024年12月,引進了ASML的EUV光刻機設備;2025年4月,啟動了中試線,隨后7月成功完成了第
    • 關鍵字: 2nm  制程  晶圓  三星  臺積電  

    Arteris欒淏:可配置高性能互連架構加速基于RISC-V的AI/ML與ADAS SoC

    • 7月18日,第五屆RISC-V中國峰會在上海進入分論壇環節。作為未來電子產業最龐大的應用范疇之一,人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發展,正以年均超過100%的算力需求增長驅動底層架構的革新,“開放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構建自主AI算力基石的戰略支點。人工智能分論壇邀請各方企業探討RISC-V架構如何利用其開源、開放、可擴展的特性,實現AI計算架構的革新,以及RISC-V架構在AI軟硬件的最新進展和應用落地情況。 Arteris首席架構師欒淏詳細介紹了該公司在可配置高性能互連
    • 關鍵字: RISC-V  中國峰會  Arteris  AI/ML  ADAS  SoC  
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    2nm soc介紹

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