三星Exynos 2600將成為全球首款2nm手機芯片，尚未確定旗艦Galaxy S26系列是否采用

媒ETNews援引業內人士報道稱，三星已確認Exynos 2600將成為全球首款采用2nm工藝的移動SoC芯片，目前該芯片完成開發并準備好進入大規模生產階段。不過，關鍵問題在于三星尚未最終決定，是否在下一代旗艦系列Galaxy S26智能手機中采用這款新型芯片，預計將在今年第四季度作出決定。

根據之前的消息顯示，三星2nm初期良率低于30%，但是其正全力投入良率的改進，目標是年底將2nm良率提高到70%。而Exynos 2600芯片采用了新型散熱部件「熱傳導模塊（HPB）」，工作原理類似于散熱片，能夠有效管理芯片運行過程中產生的熱量，有望解決以往發熱問題，提升性能穩定性。

而這一進展被視為在應用處理器（AP）市場，三星挑戰臺積電（TSMC）壟斷地位的關鍵一步。事實上，三星一直在努力扭轉其晶圓代工廠所面臨的良率困境，采用3nm GAA工藝制造的Exynos 2500已經被自家的Galaxy Z Flip 7所采用。同時，三星還贏得了特斯拉基于2nm制程的AI芯片代工訂單。

CounterPoint Research數據顯示，臺積電目前主導全球高端AP代工市場，占據5nm以下智能手機AP出貨量的87%份額，擁有極強的定價權。有消息稱，臺積電正在推動將3nm工藝單價提高8%的計劃，這讓高通等客戶面臨成本上升壓力。

目前高通最新的驍龍8系列旗艦芯片正基于臺積電第二代3nm制程制造，每片晶圓的成本可能高達18500美元。如果基于三星2nm制程的Exynos 2600成功量產，并在Galaxy S26系列上獲得成功，其有望拿下部分高通的2026年旗艦芯片的代工訂單。因此，對于高通等芯片廠商來說，如果想要降低晶圓代工成本，那么就需要實現晶圓代工供應鏈的多元化，這是三星和高通等頭部芯片設計大廠的共同利益所在。