臺積電2nm泄密事件背后:是未雨綢繆還是亡羊補牢?
最近,根據日經亞洲的消息,臺積電3名(前)工程師員工被逮捕,涉嫌泄露臺積電2nm工藝的機密技術內容。回顧這個事件,首先要感嘆中國臺灣對臺積電的保護程度之高,因為傳喚和逮捕事件本身一周前就發生了,直到這次日經亞洲的報道,才讓整個媒體圈了解這一事件。中國臺灣的主流媒體也是援引了日經亞洲報道后才集中報道此事。之所以日經亞洲報道出來,是因為中國臺灣相關部門緊急搜查了涉案公司東京電子(TEL)在臺北的辦公室。關于這個問題,東京電子拒絕置評,它沒有否認警方搜查其辦公室的相關新聞報道表明了泄密情況相當嚴重。
技術泄密浮現新渠道
梳理目前各方媒體的爆料消息,本次涉案的人員估計為9人(或6人,綜合各方數據來源),目前披露出來被逮捕的3人都是臺積電員工(1名前員工,2名現任工程師),另外其他涉案人員懷疑可能是臺積電員工或可能是半導體設備巨頭TEL公司的員工,也許可能不在中國臺灣的法律直接管轄范圍,暫未披露是否遭到逮捕。這起泄密事件是中國臺灣地區更新后的《中國臺灣地區安全法》下的第一個重大案件,該法將14納米以下工藝節點的更先進技術作為“中國臺灣地區最核心關鍵技術”進行保護。根據該法律,未經授權濫用或披露這些技術可導致最高 12 年的監禁和超過 300 萬美元的罰款。
目前尚不清楚這些技術資料的保密級別如何,但是能夠確定的是,這次泄密事件并不是只牽扯了臺積電一家公司,還有TEL(東電電子),而最可能泄露的資料部分是TEL與臺積電合作進行2nm工藝研發的技術內容。
值得注意的是,本案是臺積電自己內部審查時,主動發現員工出現技術資料接觸異常。作為全球晶圓代工技術的領導者,臺積電過去十幾年一直對技術機密保持高度敏感性,在執行定期內部檢查時該公司的監控系統發現了異常活動。從那時起,調查很快發現九名員工一直在使用手機獲取和共享敏感數據。其中三人從事試產工作,六人從事研發工作。臺積電就此懷疑,公司高級別核心關鍵技術商業機密疑似被前員工及員工非法取得。隨后,它向中國臺灣地區相關部門提交了通知以協助明確該秘密是否有進一步外流,并依被告人及其他涉案人之刑事情節及臺積電所受損害情形,嚴加追究違法者。中國臺灣地區的檢察官于7月25日至28日傳喚并逮捕了三名涉案工程師。審訊結束后,他們向知識產權法院和商事法院提出了拘留和隔離的請求,并獲得了批準。
臺積電確認,由于其“全面而強大的監控機制”,它很早就發現了這一漏洞。該公司明確表示,任何破壞其商業秘密的企圖都將受到零容忍,并將在法律允許的最大范圍內進行追究。臺積電還表示:“我們將繼續加強內部管理和監控體系,并在必要時與相關監管機構密切合作,以保護我們的競爭優勢和運營穩定性“。目前,人們對所謂泄密事件背后的動機或是否涉及外國各方知之甚少,尚未證實其他國家或公司參與其中,但東京電子被列入搜查令的事實表明,該公司試圖追蹤潛在的外部聯系。
臺積電的技術泄密問題和技術專利糾紛一直是半導體技術領域關注焦點之一,但是此次泄密事件最大的不同是,泄密的關聯方從以前的前員工(包括商業間諜),擴展到了設備供應商,凸顯了隨著半導體制造技術越來越受到全球各地政府的關注,半導體制造技術的泄密范圍已經逐步擴大,對市場份額和工藝均大幅領先整個行業的臺積電來說,早就成為眾矢之的。隨著正面竊取商業技術和員工挖角越來越難,通過其設備供應商進行技術細節獲取成為半導體技術泄密的新高發區域。這次泄密事件來自于臺積電內部安全自查,可能說明事件本身并不算嚴重,但無疑對臺積電的合作伙伴來說,臺積電需要增加更多安全措施以確保自己的核心技術不會被泄露。考慮到之前臺積電內部各類關鍵技術進展和工藝信息,大部分都是由供應商和合作伙伴率先“披露”的,這方面的保密工作要執行起來要遠比現有內部安全措施難度大得多。
臺積電刻意淡化此次事件影響?
臺積電的 2nm 工藝是世界上最先進的,目前,只有臺積電、三星、英特爾和Rapidus在開發此類尖端技術的競賽中。臺積電目前以64.9%的份額主導晶圓代工市場并計劃在 2025 年下半年開始量產其 N2 工藝.英特爾在其競爭的 18A 工藝上投資了超過 900 億美元,同時三星也在開發自己的 2nm 技術,并具有具有競爭力的定價策略
作為中國臺灣地區影響力最大的行業媒體,DIGITIMES率先拋出一篇文章來為事件降溫,在該媒體的評論文章中,以“2納米泄密案是一場低級錯誤? 臺積電該上緊螺絲”為題,側重于淡化此次事件的嚴重程度,他們談到此案被告都并非關鍵研發,層級只是一般員工,瀏覽文件權限有限。 因此有可能只是貪快與TEL設備員工私下討論而已,然而,臺積電真正目的是藉此「殺雞儆猴」,重新鎖上已松動的螺絲。
當然,此文章最值得關注的部分是對潛在兇手的猜測。首先文章率先排除了還沒有應用到EUV技術的中國大陸,他們認為先進封裝和二手EUV是目前中國大陸半導體產業最急需的部分。至于其他可能的目標,日本Rapidus似乎可能性不小,理由是臺積電員工竊取的機密都流向TEL員工,TEL為日系大廠,Rapidus的會長東哲郎為TEL前社長,中間關系有想象空間。不過,半導體業者認為,Rapidus采行IBM 2納米技術,設備與生產流程等完全與臺積電不同。 臺積電又是TEL的最大客戶,訂單依賴度高,不至于為了Rapidus與臺積電為敵,東窗事發代價太高。
至于一直作為臺媒拉踩對象的三星,該文章認為三星剛與Tesla簽約,標底就是2nm工藝,因此該公司的急迫性最高,畢竟萬一良率太低,產線出問題,賠償金將是天價。不過,文章也坦言,歷經梁某事件后,三星與臺積電近年和平共處,雖偶有如林俊成轉任三星助力先進封裝,但臺積似乎并不在意,三星也清楚臺積的保密措施層級,若要竊取機密,不會那么簡單就被曝光,更不會假手第三方公司,增大曝光風險。
反倒是對美國可能的懷疑目標,該文章表態很是“尊敬”,作為和三星一樣急需2nm技術的英特爾,該文認為,自傲的老大哥英特爾不至于此,新CEO陳立武與臺積高層熟識,且擁有美國政府支持,接下來可能會與臺積合資,若真想偷過程也不會那么粗糙。
只是,若按照該文章的分析,現有正在研發或即將推出2nm工藝的公司都沒有什么嫌疑,這幾位工程師難道是出于黑客精神,要測試一下臺積電的安全等級才出手嗎?畢竟面臨高達12年刑期和數百萬美元罰款,以及薪水不算差的臺積電研發工作,沒有人會傻到開如此玩笑,反倒是辭職跳槽能夠拿到的遠比這些更高。所以這種猜測大概率是在刻意淡化這一事件的影響。
不過,借由此文章我們也可以窺探一下臺積電安全策略和后續的動作。業者指出,據臺積內部規范,所有能夠存取機密資料的共享文件夾(Sharefolder),僅限具備授權權限的員工使用。按職務執級,權限等級也有區分。針對2納米先進制程的研發機密,臺積已實施等級最高保密協議(NDA)簽署機制,涵蓋參與團隊與人員名單、授權使用的計算機與裝置清單、存取網域及IP限定等所有能夠讀取機密技術資料的作,必須透過指定裝置,并限制于特定網段與管控區域內進行。任何跨域、非授權訪問,皆會實時觸發信息安全監控系統。
過去臺積曾發生個案,有員工透過無線網路連線至內部系統,試圖讀取制程資料。 雖然數據并非屬于先進制程范疇,但仍觸發資安警示,后續也展開調查,并啟動內控強化措施。半導體業者認為,臺積電員工與供應鏈相當清楚2納米有多重要,偷取的代價有多大,加上泄密過程太簡易,此案看不出縝密之處。據了解,涉案的F20廠工程師層級權限應非最高,能瀏覽的文件資料有限,或許可能是在進行設備安裝或故障排除(troubleshooting)作業時,因求效率與便利,將電腦畫面上的控制圖或Wafer Map用自身手機拍照,或是由TEL員工使用手機拍照,以加速判斷異常情況。
臺積電2nm是否受影響
另一個備受關注的焦點是臺積電的2nm是否會受此次事件影響。鑒于此次事件只是泄密,因此應該不會影響今年下半年量產的臺積電2nm工藝,預計3nm被三星搶先量產不會重現。
2nm預計將是臺積電財務營收的新主力,并且在2026年年中之前享受極高的利潤空間。臺積電幾乎所有的主要客戶現在都在 2nm 上進行合作,該節點預計將在五年內支持全球價值高達 2.5 萬億美元的最終產品——蘋果、高通和聯發科等預計將在明年采用該技術。
臺積電早在今年4月份就開始接受2nm訂單,試生產良率達到 60%,試驗良率明顯優于英特爾的 18A 和三星的 SF2 工藝。這表明該公司已做好開始全面生產的準備。隨著其2nm節點向量產的過渡和強勁的最終用戶需求,以及其先進的Gate-All-Around (GAA)架構所需的大量資本投資,預計定價會更高。由于2納米成本高昂,臺積電很難調降價格,但臺積電也推出CyberShuttle服務,允許客戶在同一片測試晶圓中進行與評估,可以被視為晶圓共享服務,節省客戶大量設計和光罩生產成本,同時加快測試生產的速度。
臺積電到2026年預計將有四座2nm晶圓廠滿負荷運轉,月產量合計達到6萬片。高雄與新竹是臺積電生產2納米的主要基地,高雄第一座P1廠,月產能上看1萬片,P2廠預估在3至4個月后試產,年底有望達到3萬片產能; 新竹P1廠也準備進入量產,若加上P2廠產能,可以沖到3萬片至3.5萬片左右。即使產量提升,客戶可能無法享受更優惠的價格,外傳每片2納米晶圓的價格達3萬美元,幾乎比3納米貴50%,這也讓客戶關注三星的進度,期待能與臺積電競爭,進而調整價格。目前傳出三星2納米的良率落在40%左右,距離臺積電仍有一段差距。雖然業界都在期待三星、英特爾和Rapidus的產能可以迫使臺積電的2nm降低價格,但至少在2026年年中之前,臺積電的2nm是諸多客戶的唯一選擇。
臺積電董事長魏哲家曾在7月的財務說明會上表示,2納米的進度超前,客戶采用意愿與導入件數優于歷代節點,未來將顯著貢獻公司營收,獲利也優于3納米,且2納米進化版A16制程預計2026年下半年量產,符合預期。
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