重磅合作 研華攜手高通，共創邊緣智能新未來

全球工業物聯網品牌廠商研華科技近日在全球最大嵌入式電子與工業計算機應用展（Embedded World 2024）宣布與高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）達成戰略合作，攜手為邊緣計算領域帶來變革。未來，雙方將高度整合人工智能專業知識、高效能運算與領先業界的通訊技術，為智能物聯網應用量身打造專屬的解決方案，共創邊緣人工智能生態系多元且開放的新格局。

研華嵌入式物聯網平臺事業群總經理張家豪指出，要在海量資料且碎片化的物聯網產業中有效部署人工智能應用是件極具挑戰的任務。研華與高通對于追求超越極限的信念一致，雙方將攜手合作，打造具有高度互操作性的邊緣人工智能平臺，共同克服物聯網產業的碎片化挑戰，重新定義邊緣人工智能的未來，并為邊緣智能應用創造更多可能性。

高通技術公司資深副總裁暨工業和嵌入式物聯網總經理Jeff Torrance表示，研華與高通的合作，為邊緣計算產業的發展樹立了重要里程碑。通過結合研華在工業計算機領域的專業知識與高通的尖端技術，我們將能重塑嵌入式系統的未來。此次合作將為AIoT應用開啟全新可能，實現在邊緣無縫整合由AI驅動的解決方案。我們非常興奮可以參與這個歷史性的時刻，并且期待見證邊緣智能對各行各業帶來的變革。

高通技術公司正在邊緣計算領域中引領產業轉型，其針對部分物聯網系統單芯片推出的長期產品計劃（Product Longevity Program），可以推進人工智能技術及業界連接系統的發展，并預期能為工業自動化、交通、醫療以及機器人與能源等領域創造更大的效益。

高通與研華的合作，彰顯了雙方在專業技術領域持續追求創新的決心。此次合作將促進研華開發出一系列先進的邊緣人工智能平臺，以及專門用于邊緣人工智能應用的軟件開發工具包（SDK）。這些兼具標準化和多樣化的特性的平臺，將在未來推動產業向更依賴智能和效能密集型技術的方向發展。

通過這次合作，研華計劃將高通在業界領先的系統單芯片，整合到其邊緣智能平臺相關的產品線中，包括AI模塊、AI主板和AI邊緣系統等。兩家公司還將共同制定市場進入策略，以加快嵌入式產業的數字化轉型，并推動物聯網領域中的邊緣智能設備持續創新和廣泛拓展。