- 高通正準備推出其下一款旗艦智能手機芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會發生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能會以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱上市。不管叫什么名字，性能數據看起來都令人驚嘆。根據爆料者數碼閑聊站的一份新報告，驍龍 8 Gen 5 已經在安兔兔基準測試上跨越了一個令人難以置信的里程碑。據報道，該芯片得分超過 400 萬分。這遠遠領先于目前的高端處理器，后者的得分通常在 2.5 到 300 萬之間。這意味著新的 Snapdra
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- 多年來，處理器在專注于性能的同時幾乎沒有對其他任何東西負責。但現在，性能雖然還是很重要的參考指標，但處理器還必須對功耗負責。
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- 德國RISC-V 處理器開發商Codasip的董事會將要出售公司。該公司在首席執行官 Ron Black 的領導下，希望在未來三個月內出售該公司。它開發了使用開放式 RISC-V 指令集生產處理器內核的工具，并獲得了高達 380m 歐元的資金，其中包括各種股權和贈款，其中包括后續項目資金。目前有 250 名員工，其中 57% 從事硬件工作，30% 從事軟件工作。近年來，RISC-V 開發一直在努力，市場競爭更加激烈。Synopsys 去年推出了全系列 RISC-V 內核 IP，而主要芯片制造商的
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- 東京科學研究所在 IEEE電子元件和技術會議 ECTC 上透露了其 BBCube 3D 集成流程的進展。“這些新技術可以幫助滿足高性能計算應用的需求，這些應用需要高內存帶寬和低功耗以及降低電源噪聲，”該研究所表示。BBCube 結合使用晶圓上晶圓 （WOW） 和晶圓上芯片 （COW） 技術，將處理器堆疊在一堆超薄 DRAM 芯片上。將處理器放在頂部有助于散熱，而該研究所的面朝下的 COW 工藝最初是為了擺脫焊接互連而開發的，而是在室溫下使用噴墨選擇性粘合劑沉積。用于 300mm 晶圓，實現了 10μm 的
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- 一塊搭載了英偉達N1X處理器的惠普開發板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中，運行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分，在多核測試中獲得了18837分，平均頻率為4GHz。數據顯示這款處理器為20線程配置，由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術，因此很可能是20個物理核心，類似于英偉達迷你超算所搭載的GB10。同時，該開發板可能配備128GB系統內存，其中8GB預留給GPU。其性能已經接近甚至超過了當前市場上的一些頂
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- 全新英特爾至強6處理器：為滿足AI模型和數據集增長需求而生；英特爾至強6家族又添新成員：釋放GPU潛能，AI性能更出色
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- 5 月 27 日消息，小米創辦人、董事長兼 CEO 雷軍今日早發文：“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz，這足以說明我們芯片團隊已經具備相當強的研發設計實力。”官方數據顯示，小米玄戒
O1 處理器安兔兔跑分超過了 300 萬分，擁有 190 億個晶體管，采用了全球最先進的 3nm 工藝，芯片面積僅
109mm2。架構方面，小米玄戒 O1 采用了十核四叢集 CPU，擁有雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核、2 顆超級能效核，超大核最高主頻
3.9Hz，單核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
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- 5月20日消息，高通周一宣布，將推出數據中心專用AI處理器，可實現與英偉達芯片的互聯互通。英偉達GPU已成為訓練大語言模型的關鍵硬件，通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。高通計劃推出定制化數據中心CPU，該產品不僅兼容英偉達GPU及軟件棧，更深度整合CUDA生態。在英偉達占據AI算力霸主地位的當下，實現與英偉達技術生態的深度整合，是破局數據中心市場的關鍵。這標志著高通二度進軍數據中心市場——此前十年間多次嘗試均告失利。2021年收購專注Arm架構處理器設計的Nuvia，為其數據中心戰略
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- 5 月 10 日消息，科技媒體 notebookcheck 昨日（5 月 9 日）發布博文，報道稱英偉達首款
ARM 架構的“超級芯片”GB10 Grace Blackwell 現身 GeekBench 跑分庫，性能數據雖有波動，但單核性能已能與高端
ARM 和 x86 處理器一較高下。該媒體認為從現身 GeekBench 數據庫來看，這款芯片已進入測試階段，英偉達有望在 2025 臺北國際電腦展（5 月 20~23 日）上正式發布該芯片。GB10 的單核性能表現亮眼，跑分數據表明其能與頂級 AR
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- 恩智浦半導體今天推出采用 16 納米 FinFET 技術的新型 S32R47 成像雷達處理器，該處理器以恩智浦在成像雷達領域的成熟專業知識為基礎。S32R47 系列是 NXP 性能最高的雷達處理器，可滿足 2+ 至 4 級自動駕駛的苛刻要求更高分辨率的傳感支持高級用例，例如檢測易受攻擊的道路使用者 （VRU） 和丟失的貨物更強大的計算能力使 OEM 能夠開發高級應用程序，例如自動駕駛儀導航，同時大規模滿足未來軟件定義汽車 （SDV） 的需求荷蘭埃因霍溫，2025 年 5 月 8 日 （GLOBE NEWS
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- 4 月 14 日消息，英特爾核心設計團隊高級首席工程師 Ori Lempel 在接受外媒 KitGuru 采訪上表示，該企業在酷睿 Ultra 2000 系列客戶端處理器中取消性能核（P Core）的超線程，與無超線程設計更優秀的同功耗面積下表現密切相關。Ori
Lempel 表示，根據經驗估算數據，相較硬件上支持超線程 / 同步多線程 (SMT) 但關閉這一功能的核心，開啟超線程能提升 30% 的
IPC 但會增加 20% 的功耗，而硬件設計上不支持超線程的核心能在相同 IPC 下降低 15%
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- 車輛正在采用越來越多的高級功能，包括自適應巡航控制、前方碰撞警告、自動遠光燈控制、駕駛員監控、停車輔助、車聯網 （V2X） 通信和完全自動駕駛。隨著車輛提供越來越多的此類功能，它們需要相當大的處理能力，而現代高級駕駛輔助系統 （ADAS） 的電流可能超過 100 A。選擇既能提供必要電壓和電流，又能最大限度地減少電磁干擾 （EMI） 的處理器和電源可能會帶來挑戰。ADAS 片上系統Texas Instruments 的 TDA4VH-Q1 汽車片上系統 （SoC） 是一款適合用于 ADAS 應用的處理器。
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- 4 月 2 日消息，英特爾公司副總裁，DCAI 事業群負責人 Karin Eibschitz Segal 在 Vision 2025 活動上表示，英特爾的目標是到 2026 年至強性能核與能效核產品將擁有具有競爭力的每瓦性能和無可爭議的領導地位。根據英特爾目前披露的數據中心
CPU 產品路線圖，下一代至強能效核產品 "Clearwater Forest" 將于明年上半年登場。該處理器最大核心數量將維持與
"Sierra Forest" 相同的 288 個，采
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- 電源管理是工業應用的關鍵考慮要素，對系統性能、可靠性和成本效率有重大影響。 電源管理集成電路（PMIC）在調節電壓和為系統內的各種組件（包括處理器和外設）供電方面發揮著至關重要的作用。創建高效的電源管理解決方案，需要深入了解應用的具體需求以及可用的技術和組件。 恩智浦提供全面且可擴展的能源管理解決方案，從電源插頭到處理器，專為滿足工業應用的特殊需求而設計。 恩智浦的PMIC具有多個關鍵的差異化優勢，旨在高效地轉換DC電源，為系統單芯片（SoC）或處理器及其相關外設供電。工業系統的安全穩健架構先進的可靠性、
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- 據 ChipHell 的消息來源AMD 即將推出的 Zen 6 處理器仍將與 AM5 兼容，但它們將引入一種新的基于小芯片的 CPU 設計，并顯著增加臺式機和筆記本電腦產品的內核數量。面向游戲玩家的高級處理器還將配備 3D V-Cache。AMD 基于 Zen 6 微架構的下一代 Ryzen 處理器將配備 12 核小芯片芯片 （CCD），如果鏈接的報告準確，這標志著 Zen 3/4/5 代處理器中使用的 8 核 CCD 的重大轉變。因此，臺式機 AM5 處理器將能夠配備多達 24 個內
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