半導體設備業研發經費拮據　聯盟關系將成救星

　　市場研究機構Gartner警告，半導體設備產業的研發預算恐怕在接下來的五年內大幅削減80億美元，使該產業領域陷入危機。不過該機構資深分析師Dean Freeman也表示，研發聯盟的興起將成為救星。

　　缺乏適當的投資將導致技術藍圖延遲，而且公司恐怕無法做好迎接未來挑戰的準備;在目前營收低迷的情況下，半導體設備業正面臨著如此的危機點。不過Freeman卻認為，在這一輪不景氣中最大的不同，就是在過去十年來有不少產業聯盟的建立，而這些結盟關系在某些程度上減輕了業者因營收減少對研發所帶來的沖擊。

　　Freeman指出，包括SRC、Albany NanoTech與IMEC等學界與業界合作成立的研發機構，以及IBM聯盟等團體，都為半導體產業注入了成長動力。這些組織的運作模式都是在競爭前期(precompetitive)環境中，運用所有可得的研發經費來解決產業的關鍵需求。

　　“透過結盟，包括high-k金屬閘極、深紫外光光刻(EUV lithography)、通孔硅(through-silicon vias)等技術得以問世，且由于定向研究(targeted research)，得以節省大筆研發經費，也能符合研發時間表規劃。 ”因此Freedman認為，盡管半導體設備產業邁向新一代技術的路程面臨重重困境：“拜研發聯盟之賜，缺乏研發經費并不會成為太大問題。”