IDT公司與臺積電達成產品制造協議 向臺積電移轉內部工藝

　　數碼媒體體驗開發混合信號集成電路廠商美國IDT公司與臺灣積體電路制造股份有限公司6日宣布簽訂制造協議， IDT公司將其位于美國奧瑞岡州半導體廠的工藝及產品制造移轉給臺積電。此項協議預計在兩年內完成所有產品的移轉，目前已獲得雙方公司與IDT公司董事會的同意。

　　IDT公司全球制造副總經理Mike Hunter表示：“過去一年來，我們已逐漸轉型為專為通訊、電腦與消費性電子市場開發特定應用解決方案的公司。與臺積電達成的協議讓我們能充分利用臺積電各個工藝世代的尖端技術，是我們轉型之路中必然的下一步。此項協議將我們的系統專業及架構與臺積電的技術平臺結合，拓展我們在全球的制造能力，也正式開啟了IDT公司從輕晶圓廠模式(fab-lite)轉型到無晶圓廠制造模式(fabless)的過程。”

　　IDT公司總經理暨總執行長Ted Tewksbury表示：“轉型為專業IC設計公司并將制造委托給產業領導廠商，讓我們可以充分發揮產品定義與設計創新的長處，集中所有資源與投資于發展各式創新產品上。而采用更先進工藝，提升產品到更高速度、復雜度與整合度水準的創舉，是我們IDT公司混合信號策略(mixed-signal strategy)的重要推手。”

　　臺積電主流技術事業資深副總經理魏哲家博士表示：“臺積電一直為客戶提供全方位的專業集成電路制造服務，協助客戶發展領導市場的產品。與IDT達成的協議，充份展現我們在IDT轉型為專業IC設計公司過程中，提供堅實工藝技術的承諾。”

　　協議中指出，IDT公司將在接下來的兩年內，將目前正在美國奧瑞岡州Fab 4生產的0.13微米及以上的工藝及產品，移轉至臺積電生產，至于其工藝設備與廠房則不包括在內。IDT公司計劃在移轉完成之后關閉這座晶圓廠，并已聘請第三人在市場上征求可能的買者。

　　臺積北美子公司總經理Rick Cassidy表示：“IDT公司一直是我們非常重視的客戶，我們將與IDT公司密切配合，以確保移轉過程能夠順利完成。同時，IDT公司基于對臺積電的信賴而做成這項策略決定，更讓我們感到十分榮幸。”