GlobalFoundries：300mm潛力尚存 暫不必進(jìn)入450mm時(shí)代
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在近日舉行的SEMICON West展會(huì)上，GlobalFoundries呼吁業(yè)界重新關(guān)注對(duì)于300mm晶圓技術(shù)的創(chuàng)新。
本文引用地址：http://www.czjhyjcfj.com/article/96277.htm該公司副總裁Thomas Sonderman表示，IC產(chǎn)業(yè)并沒有必要匆忙地進(jìn)入450mm世代。
“匆忙進(jìn)入450mm世代表示業(yè)界缺乏改善晶圓廠生產(chǎn)效率的想法。”Sonderman在一份聲明中表示，“在GlobalFoundries，我們看到300mm制程還有巨大的改善空間。”
據(jù)報(bào)道，Intel、TSMC和Samsung將分別在2012年之前推出450mm晶圓技術(shù)。業(yè)界也有人認(rèn)為450mm晶圓世代永遠(yuǎn)都不會(huì)到來，因?yàn)檠邪l(fā)成本實(shí)在太高了。
GlobalFoundries是由AMD分離而出的代工廠，背后擁有來自阿布扎比ATIC公司的充裕資金。
該公司在德國擁有一家晶圓廠。同時(shí)還計(jì)劃在美國紐約州投資45億美元興建300mm工廠，計(jì)劃2012年上線，月產(chǎn)量可達(dá)35000片。
該公司宣稱已快速轉(zhuǎn)入45nm制程。德國Fab1的所有初制晶圓都采用45nm制程，該制程已具有少缺陷、低泄漏和高性能的特點(diǎn)。
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