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    Globalfoundries執行長月底赴臺搶灘代工市場

    作者: 時間:2009-03-11 來源:SEMI 收藏
            據DigiTimes網站報道,超微()代工新兵Globalfoundries正式成軍后,以快轉旋風策略橫掃代工市場,Globalfoundries執行長Doug Grose將于3月底正式來臺,拜會臺灣潛在客戶搶進市場,由于Globalfoundries背后技術屬于IBM與超微結盟陣營,加上臺積電主要大客戶訂單就是超微繪圖芯片,這次來臺頗有挑戰臺灣代工陣營意味,也讓臺系晶圓代工廠繃緊神經、全力備戰。

            Grose過去是負責超微制造與供應鏈部門資深副總裁,這次是首次以Globalfoundries執行長身分來臺拜會客戶,并將宣示未來Globalfoundries營運路線與策略方向,頗受業界矚目。

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/92266.htm

            由于Grose曾擔任IBM技術發展與制造部門總經理,對IBM技術相當熟稔,擔任Globalfoundries執行長后,也為其未來援用IBM先進制程技術優勢,增添更多想象空間。

            新成軍的Globalfoundries在IBM技術加持下,既成客戶就是超微處理器與繪圖芯片代工訂單,勢必將分散臺積電與超微之間的代工合作力道,亦為未來臺積電進一步爭取Fushion訂單增添變量。盡管臺積電與聯電在此景氣相對不振之際,都反應市場客戶要求,進行折扣不等的降價,不過,Globalfoundries是否將祭出更優惠價格策略,外界都相當關注。

            Globalfoundries目前約擁有高達近43億美元資產,包括超微所移轉價值18億美元的制造資產與債務,以及德勒斯登晶圓廠、相關智能財產權(IP)與員工;大股東ATIC并提供高達14億美元新資本,且承接原超微約11億美元債務。Globalfoundries只有超微與ATIC 2個大股東,其中,超微持有34.2%股權,ATIC則持有65.8%股權。

            業界認為,Globalfoundries將快速來臺爭取訂單,主要影響臺積電、聯電的繪圖芯片與芯片組訂單,預料最快2010年將逐漸分食臺系晶圓代工廠部分訂單量。超微曾指出,未來將把部分芯片組訂單轉移至德勒斯登Fab 38,紐約州Fab 4x亦將從32奈米制程技術起跳,一旦Globalfoundries技術供應更臻成熟,臺積電、聯電恐怕成為超微第2或第3供應代工來源。



    關鍵詞: AMD 晶圓 半導體

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