SEMI發(fā)布半導(dǎo)體制造5項(xiàng)新標(biāo)準(zhǔn)

　　日前發(fā)布五項(xiàng)新的技術(shù)。這些標(biāo)準(zhǔn)由來(lái)自設(shè)備與材料供應(yīng)商、器件制造商以及其他參與SEMI國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目廠商的技術(shù)專家們開發(fā)制定，可通過(guò)購(gòu)買CD-ROM或在SEMI網(wǎng)站上下載獲得。

　　SEMI標(biāo)準(zhǔn)每三年發(fā)布一次。這些新的專利作為2008年11月版的一部分，加入到過(guò)去35年中SEMI已發(fā)布的775個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中。

　　“這些新的SEMI標(biāo)準(zhǔn)是基于產(chǎn)業(yè)專家們的合作與共識(shí)而制訂的。”SEMI國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)主管James Amano說(shuō)道，“這些標(biāo)準(zhǔn)的執(zhí)行將幫助廠商應(yīng)對(duì)日益增加的制造挑戰(zhàn)，改善收益率，并實(shí)現(xiàn)設(shè)備工藝的全球化兼容。”

　　五項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)分別是：

　　SEMI E139.3

　　XML/SOAP Binding for Recipe and Parameter Management

　　(配方和參數(shù)管理的XML/SOAP結(jié)合)

　　SEMI G87

　　Specification for Plastic Tape Frame for 300 mm Wafer

　　(300mm晶圓塑料帶框規(guī)格)

　　SEMI M73

　　Test Methods for Extracting Relevant Characteristics from Measured Wafer Edge Profiles

　　(由標(biāo)準(zhǔn)晶圓邊緣提取相關(guān)特征的測(cè)試方法)

　　SEMI M74

　　Specification for 450 mm Diameter Mechanical Handling Polished Wafers

　　(450mm拋光晶圓機(jī)械搬運(yùn)規(guī)格)

　　SEMI T20

　　System Architecture for Preventing/Detecting Semiconductor Counterfeit Products

　　(半導(dǎo)體仿冒品防止/探測(cè)系統(tǒng)架構(gòu))