藍牙芯片界雙雄盤踞 手機整合迎新洗牌

　　據(jù)境外媒體報道，全球藍牙產(chǎn)品累計出貨量已突破20億大關(guān)，而這藍牙芯片市場大部份被歐美大廠所占，目前，光就CSR及博通(Broadcom)就達七、八成市占。國際芯片大廠在歷經(jīng)一波波征戰(zhàn)后，目前演變成CSR及博通雙雄對決局面，其中，CSR在手機及藍牙耳機市場居于上風，博通則在PC相關(guān)領(lǐng)域獨占鰲頭，2廠合計搶下7~8成市占，其它芯片大廠全都望塵莫及。

　　在這場征戰(zhàn)中，據(jù)臺灣媒體稱，臺廠所受打擊較大。遠從2000年代起，由于藍牙芯片市場還在萌芽初期，臺芯片設計業(yè)界紛看好藍牙量大及低成本特性，掀起一波投入熱潮，最頂峰時期有逾20家業(yè)者，幾乎所有網(wǎng)通芯片業(yè)者都沒有缺席，包括瑞昱、華邦、凌翔、矽成、力原及創(chuàng)杰都名列其中。可惜這些芯片業(yè)者并未跟上國際大廠腳步，加上2002~2003年時業(yè)界傳出藍牙已死論調(diào)，加上無線區(qū)域網(wǎng)絡(WLAN)市場甫露出曙光，多數(shù)網(wǎng)通芯片業(yè)者均轉(zhuǎn)向投入WLAN芯片，使得臺系芯片業(yè)者相繼淡出藍牙市場，并將市場拱手讓給國際芯片大廠。而今僅剩創(chuàng)杰(ISSC)及智達等極少數(shù)業(yè)者獨撐大局。不過，兩廠當前勢頭頗好。

　　由于藍牙與Wi-Fi、全球定位系統(tǒng)(GPS)及手機芯片整合趨勢相當確立，未來由手機芯片大廠所主導策略，將進一步排擠藍牙芯片業(yè)者。隨著手機行業(yè)的急劇發(fā)展，手機芯片業(yè)者包括德儀(TI)、高通(Qualcomm)、英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)及聯(lián)發(fā)科等，也都擁有藍牙技術(shù)，雖然在獨立藍牙產(chǎn)品方面比不上CSR及博通，但是，據(jù)分析，隨著手機廠開始導入整合式平臺后，單獨購買藍牙芯片空間將大幅縮小，這對于藍牙市場，將會帶來新的沖擊，毫無疑問，藍牙芯片業(yè)者，將會面臨更嚴竣的考驗。