Casio和瑞薩科技在半導體器件封裝技術方面進行合作

— 努力推動WLP (晶圓片級封裝) 技術的標準化 —

　　東京，2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協議，Casio授權瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術。

　　這個協議標志著Casio首次授權其它日本半導體器件制造商使用其WLP技術。

協議的要點如下：

1. Casio將在不斷發展的基礎上向瑞薩科技提供其WLP技術。瑞薩科技將在其半導體器件制造過程中積極使用WLP。

2.瑞薩科技被授權使用WLP制造和銷售芯片級封裝 (CSP)*1產品，瑞薩科技可以自行制造也可以通過其子公司進行制造。

　　WLP是半導體器件使用的新技術，實現了銅跡線的路線更改和環氧樹脂中的芯片的密封，而晶圓片完好無損。由于對更小型、性能更高的電子產品的需求不斷增長，WLP技術適用于移動電話和數碼相機等應用。Casio集團的CASIO Micronics已經在其產品中使用瑞薩科技生產的WLP半導體器件。

　　瑞薩科技也具有內部開發的晶圓片工藝封裝(WPP)技術。像WLP一樣，它實現了銅跡線的晶圓片級路線更改，用于CSP器件的制造。與Casio的許可協議通過提供更廣泛的封裝選項陣列，使瑞薩科技可以更好地滿足用戶的要求。

　　Casio和瑞薩科技預計，現在的協議將使兩家公司在將來具有更穩固的合作關系。