高通全面反擊大陸IC崛起 聯發科2016年營運面臨考驗

　　盡管聯發科依然雄霸全球3G智能手機芯片市場，然近年來大陸IC設計產業勢力快速崛起，加上大 陸政府頻頻祭出半導體扶植政策及補貼措施，聯發科2015年已逐漸面臨攻守失據的壓力，為全面強化競爭優勢，聯發科接連發動多起購并案，但隨著3G手機芯 片毛利率表現每況愈下，無法扛起獲利重任，聯發科2016年營運成長恐將面臨大考驗。

　　臺IC設計業 者指出，芯片廠業績成長通常必須憑藉新產品及市占率持續擴張，聯發科從PC相關芯片市場轉戰消費性電子產品，再跨入智能手機、平板電腦、穿戴式裝置等移 動產品領域，在全球DVD-ROM芯片、電視芯片、2.5G手機芯片等相關市場獨占鰲頭，成為挹注獲利主要來源，并扮演后續新產品開發及擴展版圖重要基 礎。

　　聯發科過去攻無不克的關鍵，主要在于芯片具備高性價比的競爭優勢，透過持續降低單芯片解決方案 的成本，讓聯發科在全球芯片市場得以保持勝利果實，并進一步轉化成投入新產品、新技術及新市場開發的最佳后盾。當初晨星在全球2.5G、EDGE手機芯片 市場展現強大的競爭力，聯發科便立刻上門求親，借以維持其在全球芯片市場獨大地位。

　　不過，面對近年來大陸IC設計業者趁勢崛起，在芯片市場頻頻采取價格戰攻勢，盡管聯發科在3G手機芯片市場仍有效擊退國際芯片業者，但大陸手機芯片廠展訊透過緊迫盯人策略，讓聯發科無法將全球市占率逾50%的3G手機芯片，轉化為穩定的獲利來源，這對于聯發科是一大打擊。

　　臺IC設計業者認為，2016年面對高通(Qualcomm)全面強力反擊，展訊持續吹皺芯片市場一池春水情況下，聯發科營運成長恐陷入瓶頸，短期內將難有效脫困，2016年如何求新求變、走出困局，將是聯發科董事長蔡明介及總經理謝清江的一大考驗。