FD-SOI制程技術已到引爆點？

　　身為記者，我有時候會需要經過一系列的資料收集──通常包含非正式評論、隨機事實(random facts)、推特文章、研討會/座談會資料或是公關宣傳稿，然后才能把許多線索串聯在一起;全空乏絕緣上覆矽(Fully depleted silicon-on-insulator，FD-SOI)就是一個例子。

　　我從美國旅行到中國接著又到歐洲，在與電子產業人士討論技術的過程中，發現FD-SOI從一個不容易了解的名詞，逐漸變得越來越“有形”。關于這個技術，我在最近這幾個星期所收集到的隨機事實包括：

　　˙中國“大基金”(中國國家集成電路產業投資基金的簡稱)主席最拜訪法國半導體材料供應商SOITEC (該公司是FD-SOI專家，意味著中國政府基金對FD-SOI技術興趣濃厚)。

　　˙晶圓代工業者GlobalFoundries執行長Sanjay Jha與FD-SOI技術領域的關鍵高層開了一場會議(而據說Jha曾問過尖銳的問題，例如“(FD-SOI的)客戶在哪里?”)。

　　˙對中國的上海華力微電子(Huali Microelectronics)是否該轉型為FD-SOI代工廠的討論持續中;華力是一家上海政府占大多數股份的合資企業，其余股東包括華虹集團(Huahong Group)、華虹宏力半導體(Grace Semiconductor)等。

　　˙不久前(6/7~11)在美國舊金山舉行的年度設計自動化大會(Design Automation Conference，DAC)上，一個旨在為FD-SOI技術芯片開發提供設計服務與支援的聯盟平臺，宣布了關于其合作夥伴的細節資訊。

　　˙三星(Samsung)在DAC期間大力推銷FD-SOI晶圓代工業務。

　　˙FD-SOI技術的支持者顯然開始改變其論調，不再強調FD-SOI與FinFET制程的比較，而是推廣FD-SOI制程在類比、混合訊號與RF元件的制造。

　　大器晚成的FD-SOI似乎很容易被產業界“看扁”，特別是半導體產業龍頭如英特爾(Intel)與臺積電(TSMC)似乎已經將FinFET當成標準技術。甚至在中國，展訊(Spreadtrum)董事長暨執行長李力游，對FD-SOI也有與業界多數人類似的看法，他不久前接受專訪時對我說，FinFET的成本逐漸降低、良率越來越高：“如果我們兩年前是選擇FD-SOI，情況可能完全不同。”

　　英特爾近來對展訊的新東家，中國紫光集團(Tsinghua Unigroup)投資了15億美元;該公司準備委托英特爾以14納米FinFET制程代工芯片，并將未來目標訂在10納米節點(參考閱讀)。

　　中國是FD-SOI 的未來?

　　不過中國芯片設計服務業者芯原(VeriSilicon)執行長戴偉民(Wayne Dai)有相反的看法，他將中國視為FD-SOI的未來;與其不斷地在FinFET制程方面追趕臺積電或英特爾的腳步，他認為現在正是中國投資FD-SOI，并用以作為低功耗制程的替代方案。

　　戴偉民在上海接受EE Times 美國版訪問時坦承，FD-SOI面臨三大挑戰：缺乏基板、IP以及客戶;對任何想采用FD-SOI技術的人來說，上述挑戰都是足以讓人卻步的問題，但戴偉民認為，那些障礙很快就會被掃除。

　　法國業者SOITEC擁有獨家的SmartCut制程技術，已經在歐洲與新加坡生產SOI晶圓;日本信越化學(Shin-Etsu Chemical)旗下的信越半導體(Shin-Etsu Handotai)自1988年就開始供應SOI晶圓，該公司自1997年開始授權SOITEC生產薄SOI晶圓片的智慧切割技術(Smart Cut)，并供應FD-SOI晶圓。

　　戴偉民表示，理想的狀態是希望能看到有更多公司、或許是以合資企業的方式能進入上海，從事SOI基板的生產;他表示，雖然距離實現還有一段距離，但這樣的發展前景一直被積極游說中。至于FD-SOI 技術IP的可取得性也是一個問題，對此志在成為“IP強權”的芯原，也一直站在FD-SOI技術前線。