大陸供應鏈首納對岸國策　臺廠殺戮期才開始

　　中國政府首次將科技業紅色供應鏈的崛起壯大，列為白紙黑字的國策。中國國務院上周公布“中國制造2025”規劃，是將對岸制造業全面轉型升級的路線圖，其中在IT產業首重半導體，從IC設計、晶圓代工到封裝測試，未來都要高度國產化，還要掌握半導體生產設備的制造能力。

　　市場法人觀察，隨著中國高調宣示扶持重點科技業，臺灣科技業面臨的紅色供應鏈殺戮期才開始，且將持續好幾年。

　　由于政府長期沒有產業政策，資本市場稅制也有礙科技業壯大實力，法人認為，電子業只能靠自己，以臺積電(2330)與聯發科(2454)雙巨頭為首，持續投資在既有技術的優勢，帶動整體臺灣電子業，抗衡對岸官民一體的巨大威脅。

　　中國國務院指出，中國技術對外依存度超過50%，95%的高階工具機、80%晶片、幾乎全部高檔液壓件、密封件和發動機，都要靠進口。中國要提高自有技術能力，鎖定IT產業等10大重點領域，要在2025年成為制造業強國，2035年制造業水準達到歐美先進工業國的中等程度。

　　以晶片進口為例，中國工信部部長苗圩就說：“去年我們光用在進口晶片上的外匯，就超過了2100億美元，成為單一產品進口最大的用匯領域，甚至超過了整個石油進口所使用的外匯。”

　　“除了花錢，更關鍵的就是，高端的積體電路，是我們發展很急需的，但是它的一些裝備，還受到了一些西方國家對我們出口的限制。高端晶片不解決，對我們整個電子資訊行業的發展，形成最大的一個瓶頸。”

　　中國國務院在“中國制造2025”中點名，要鎖定的10大重點領域，第一個就是“新一代信息技術產業”，其中提到希望在半導體相關領域，做到下列重點領域突破及發展：

　　第1，要著力提升積體電路設計水準，不斷豐富智慧財產權(IP)核和設計工具;

　　第2，突破關系國家資訊與網路安全及電子整機產業發展的核心通用晶片，提升國產晶片的應用適配能力;

　　第3，掌握高密度封裝及3D微組裝技術，提升封裝產業和測試的自主發展能力;

　　第4，形成關鍵制造裝備供貨能力。

　　法人認為，隨著中國政府明白以政策扶植半導體產業，晶圓雙雄、聯發科、聯詠(3034)、日月光(2311)等臺灣電子大廠，未來面臨紅色供應鏈崛起的壓力只會愈來愈大。