三星欲借自主芯片實(shí)現(xiàn)差異化 或直接叫板高通

　　三星電子新旗艦智能機(jī)將棄用高通驍龍810處理器的消息可謂一石激起千層浪。《福布斯》雜志網(wǎng)絡(luò)版對(duì)此發(fā)表分析文章稱，三星欲借自主芯片實(shí)現(xiàn)在高端Android手機(jī)領(lǐng)域的差異化、降低成本，并有可能為其他廠商提供芯片，從而與高通產(chǎn)生直接競(jìng)爭(zhēng)。不過(guò)三星此前也曾嘗試挑戰(zhàn)高通，并未成功。考慮到高通芯片在整合LTE調(diào)制解調(diào)器技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)，三星很可能會(huì)繼續(xù)依賴高通。

　　以下是文章全文：

　　高通在第一財(cái)季電話會(huì)議上稱，一家“主要智能機(jī)廠商”不會(huì)在其新旗艦設(shè)備中使用高通最新的驍龍810移動(dòng)應(yīng)用處理器。這款設(shè)備就是三星的Galaxy S6。高通股價(jià)當(dāng)周累計(jì)下跌12%，目前已經(jīng)反彈了約一半。

　　但是，高通可能更應(yīng)該擔(dān)憂三星的整體策略，而不是Galaxy S6是否會(huì)使用驍龍810。分析師猜測(cè)，三星有意利用自主ARM架構(gòu)芯片“獵戶座”(Exynos)直接與高通競(jìng)爭(zhēng)。

　　高通的擔(dān)憂始于其驍龍810處理器(20納米工藝)存在過(guò)熱問(wèn)題的傳聞以及三星放棄該芯片、轉(zhuǎn)用自主14納米工藝獵戶座7420芯片的計(jì)劃。但據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，三星棄用驍龍芯片的原因更多是和該公司希望使用自主芯片有關(guān)。

　　高端手機(jī)差異化

　　分析師稱，使用自主芯片能夠使得三星節(jié)省成本，并與其它高端Android手機(jī)實(shí)現(xiàn)區(qū)分。“在這一問(wèn)題上的一種看法是，三星認(rèn)為驍龍810并未給予他們足夠的差異化。”市場(chǎng)調(diào)研公司IDC研究總監(jiān)萊斯·桑迪亞哥(Les Santiago)表示。

　　驍龍?jiān)诟叨薃ndroid智能機(jī)領(lǐng)域占據(jù)著主導(dǎo)地位，使得智能機(jī)制造商想要盡全力做到脫穎而出，特別是三星。由于蘋(píng)果繼續(xù)在智能機(jī)市場(chǎng)繼續(xù)摧城拔寨，三星的增長(zhǎng)勢(shì)頭似乎陷入停滯。

　　“在高端智能機(jī)領(lǐng)域，除了工業(yè)設(shè)計(jì)和其它細(xì)節(jié)，真正的差異化非常小，”調(diào)研公司Abelian Research創(chuàng)始人兼首席分析師查爾斯·高爾文(Charles Golvin)表示，“因?yàn)楦咄ㄏ蛩腥虽N(xiāo)售芯片，所以廠商們很難借助高通芯片占得先機(jī)。”

　　定制芯片

　　為了提供更多差異化，高通和三星都在準(zhǔn)備推出定制化ARM芯片。目前，驍龍810和獵戶座7420使用的是ARM Cortex A57、A53架構(gòu)，總的來(lái)說(shuō)為芯片制造商提供的定制空間有限。高通和三星的下一代芯片還將基于ARM架構(gòu)，但會(huì)根據(jù)他們自己的配置進(jìn)行定制。有了定制芯片，廠商可以根據(jù)功耗和性能從大量芯片中進(jìn)行挑選，強(qiáng)化設(shè)備上的特色功能。這些定制芯片將在2015年底或2016年推出。