驍龍810過熱是幌子 三星想搶高通芯片生意？

　　高通驍龍810芯片過熱事件持續延燒，不僅傳遭三星狠心拋棄，未來還可能遭三星自制芯片反咬。另外，統計數據顯示，高通處理器芯片在中國Android陣營稱王的位置也岌岌可危。

　　高通上周在財報上揭露，某大客戶下一代旗艦機將不會采用驍龍810芯片，分析師一致認為高通指的是三星，但原因卻眾說紛紜。彭博社日前報導指出是因為驍龍810有過熱問題，但華爾街日報認為，芯片過熱只是借口，三星想推自家14 納米打造的Exynos處理器才是動機。

　　其實，三星對外從不隱晦對14納米制程的能力，該公司在上周四的法說會上表示，14納米產能足以同時滿足公司內部，以及外部客戶需求。三星也透露正在推銷Exynos芯片至其它手機廠，擺明要跟高通搶生意。 另外，高通與另一個大客戶蘋果的關系也沒有之前那么穩固。iPhone使用的A系列處理器是蘋果自制，iPhone 6在中國大賣自然威脅到高通的市占率。除此之外，雖然iPhone 通訊芯片還是由高通提供，不過此前不斷有消息傳出，蘋果也想自己設計、生產通訊芯片，且去年還向博通挖角至少兩名高階基頻芯片工程師。

　　講到中國市占率，高通可謂前有強敵后有追兵，情景有如三星手機目前所遭遇的困境。大陸知名手機平測網站安兔兔上周末公布2014年Android手機處理器排名，高通市占率自去年48.6%大幅衰退至32.3%，雖然還微幅領先第二名聯發科(2454)的31.67%，但差距不到一個百分點，隨時可能主客異位。聯發科2013年市占率僅7.78%。 在其它相關消息方面，據科技網站ZDNet.com報導，LG上周終于坦承，某使用驍龍810芯片的裝置，在測試時的確出現異常，不過現在問題已經排除，且不影響新旗艦機G4上市的時間安排。