高通驍龍810遇難題：芯片供應(yīng)手機(jī)或陷入困境

　　在高端智能機(jī)市場(chǎng)，新款A(yù)ndroid旗艦和蘋果iPhone的競(jìng)爭(zhēng)一直很激烈。遺憾的是，雖然幾乎每年都有多款號(hào)稱“iPhone殺手”的手機(jī)面世包括三星、LG、HTC，但是這些公司或?qū)⒃诓痪玫膶碛龅叫┮庀氩坏降拇髥栴}。據(jù)Business Korea報(bào)道，由于高通驍龍810 SoC的供應(yīng)問題，原定于明年上半年亮相的多款手機(jī)，或?qū)⒉坏貌槐煌七t。

　　而在受影響的廠商之中，三星Galaxy S6、LG G4、索尼Xperia Z4、以及HTC One (M9)則首當(dāng)其沖。一位不愿透露姓名的業(yè)內(nèi)人士透露：

　　“高通公司遇到了難以解決的問題，當(dāng)達(dá)到一個(gè)特定的電壓時(shí)，驍龍810會(huì)過熱。而由于與AP連接的內(nèi)存控制器的問題，又會(huì)造成速度減慢。此外，Adreno 430 GPU的驅(qū)動(dòng)方面也遇到了一個(gè)錯(cuò)誤”。

　　作為一款八核SoC，驍龍810整合了四個(gè)A57和四核A53核心，此外它還支持64位和超高清顯示屏。

　　盡管三星可以為Galaxy S6配備自家的Exynos芯片，但根據(jù)以往，該公司仍需要在部分地區(qū)使用采用高通平臺(tái)的變種機(jī)型。

　　LG方面，該公司暫時(shí)還沒有自行生產(chǎn)芯片解決方案，并運(yùn)用于自家下一款高端智能機(jī)的計(jì)劃，因此驍龍810的生產(chǎn)延遲或?qū)?duì)其造成極大的影響。

　　至于這些廠家是否會(huì)硬著頭皮發(fā)布新機(jī)，目前還言之尚早，剩下的一切就看高通的了。