半導體再跳躍 韓國七大方針加速提升IC競爭力

　　南韓為達成2025年居全球系統IC產業第二大地位目標，已訂立自制應用處理器(ApplicationProcessor;AP)核心架構、開發電源管理IC(PowerManagementIC;PMIC)，及整合研發軟體與系統單晶片(SystemonChip;SoC)等七大方針。DIGITIMESResearch觀察，此七大方針中，自制AP架構與開發PMIC因需與國際大廠競爭，難度甚高，然整合研發軟體與SoC則可望借助南韓于汽車等六大產業的優勢，于部分應用相對較有發展機會。

　　南韓計劃2014~2023年針對汽車、航空、機器人、造船、電子及醫療等六大產業，整合開發核心嵌入式軟體、SoC(以感測IC為主)及相關平臺，以加速提升其于嵌入式軟體及SoC產業的競爭力。

　　南韓整合研發軟體與SoC計劃，主要系參考美商蘋果(Apple)整合提供iOS等軟體及AP等硬體的模式，以無人駕駛車為例，南韓首先將研發距離判別、速度/方向控制軟體，其后，整合開發負責感測、距離計算及控制演算的SoC，再朝無人駕駛平臺及解決方案發展。

　　在建構矽智財(IntellectualProperty;IP)銀行系統方面，南韓透過IP流通中心(KoreaIPEXchangecenter;KIPEX)，將提高半導體及軟體等IP的流通，除提高IP使用率外，亦有利于減少半導體、軟體開發費用，及提供軟體與SoC整合開發環境。

　　另外，為扶植中小型IC設計公司，南韓不僅持續于創業及成長階段提供協助，更將針對三星電子(SamsungElectronics)已具一定技術水準的射頻IC(RadioFrequencyIC;RFIC)等4種SoC，推動三星與南韓中小型IC設計公司技術交流，并進一步強化南韓IC設計與從事晶圓代工業務的整合元件廠(IntegratedDeviceManufacturer;IDM)之間的合作關系。

　　南韓計劃透過7項方針提升系統IC競爭力