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    博通WICED Smart單芯片解決方案(SoC) 為不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)提高了安全性并添加了iBeacon技術(shù)支持

    作者: 時間:2014-06-04 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

      全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領導者(Broadcom)公司(NASDAQ:BRCM)于2014年5月30日宣布為其嵌入式設備互聯(lián)網(wǎng)無線連接(WICED™)產(chǎn)品組合推出了一項新型Bluetooth® Smart單芯片解決方案(),從而為不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)提供先進的安全保護以及iBeacon技術(shù)支持。

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/247787.htm

      智能手機、平板電腦、可穿戴設備、家電、保健設備及傳感應用等之間的數(shù)據(jù)共享正穩(wěn)步增長,這引起了人們對于隱私問題的再次關(guān)注。的新款高性價比低功耗芯片BCM20737可以幫助用戶保護敏感信息。該款新型單芯片解決方案()支持RSA 4000比特加密與解密技術(shù),可以應對最危險的安全威脅,以確保用戶數(shù)據(jù)在傳輸過程中進行安全的加密編碼。

      BCM20737芯片和Bluetooth Smart完整的解決方案產(chǎn)品組合支持iBeacon技術(shù),具有更高級的設備檢測和識別性能。iBeacon是蘋果引入iOS 7的一項技術(shù),該技術(shù)采用低功耗藍牙技術(shù)和地理圍欄技術(shù),為應用程序提供了全新級別的微定位感知功能,如公園路徑標示、博物館展覽或商店產(chǎn)品展示。舉例來說,用戶可以啟動智能手機中的應用程序,以檢測到車鑰匙上的低功耗發(fā)射器,并立即找到丟失的車鑰匙。

      單芯片解決方案()提供無線充電聯(lián)盟(A4WP)RezenceTM 無線充電技術(shù)的本地支持。根據(jù)市場研究公司ABI Research 的數(shù)據(jù)顯示,美國每個家庭平均擁有10臺需要充電或再充電才能正常運行的設備。作為首家提供擁有無線充電支持的Bluetooth Smart芯片的廠家,博通一直致力于研發(fā)可以為更多產(chǎn)品在家或者行程中快捷充電的技術(shù)。

      “博通將繼續(xù)依托于成功的WICED產(chǎn)品組合和新型Bluetooth Smart芯片,以保護用戶隱私和確保數(shù)據(jù)安全”,博通無線連接組合事業(yè)部高級總監(jiān)Brian Bedrosian說,“此外,對于博通來說,支持iBeacon技術(shù)至關(guān)重要,因為此項技術(shù)具有極強的適應性,可以快速應用于零售店、體育場館、機場等公共場所。我們正在基于頂級的安全保護技術(shù)和iBeacon技術(shù)加緊為客戶開發(fā)更多的產(chǎn)品,使他們能夠?qū)W⒂诓粩喟l(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)中的下一波應用創(chuàng)新。”

      “為了保護產(chǎn)品免遭黑客攻擊,并對產(chǎn)品間傳輸?shù)臄?shù)據(jù)進行加密,藍牙芯片中先進的安全功能正變得日益重要”,ABI 研究公司研究總監(jiān)Philip Solis 說,“由于更多人向手機和電腦傳輸附件,預計今年基于藍牙技術(shù)的產(chǎn)品出貨量達到27億件—這比2013年增長了20%。博通Bluetooth Smart產(chǎn)品有助于減少用戶使用無線連接時帶來的安全風險。”

       芯片的主要特性

      采用加密、解密、認證簽名、驗證以及各種算法來加強隱私保護

      支持iBeacon技術(shù)

      支持無線充電聯(lián)盟(A4WP)RezenceTM 無線充電

      其集成軟件可以直接連接至NFC標簽

      可同時支持8個主/從連接

      支持藍牙智能音頻,可為玩具和遙控器等設備提供語音功能

      高度集成ARM Cortex M3程序處理器,減少了尺寸和成本

      擁有高度靈敏的接收器,可以使藍牙外圍設備的覆蓋范圍最大化

      配備片上多通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),可檢測傳感器輸入和電池電量等情況

      片內(nèi)堆棧內(nèi)嵌多種配置文件,可以減少對外部堆棧的需求

      支持通用異步收發(fā)傳輸器(UART)、串行外圍接口(SPI)、博通串行控制接口,易于同外部非易失性存儲器、外圍集成電路(ICs)和傳感器之間通信

      上市時間

      博通現(xiàn)已開始提供BCM20737評估板(EVBs)和SDK樣片。

    模數(shù)轉(zhuǎn)換器相關(guān)文章:模數(shù)轉(zhuǎn)換器工作原理




    關(guān)鍵詞: 博通 SoC WICED Smart

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