集成邏輯、比較器和被動元件，Silego推出可編程混合信號芯片

　　Silego技術公司于美國加州圣克拉拉推出了GreenPAK(GPAK) 可編程混合信號Matrix系列一款新器件。其中包含模擬元件、數字邏輯、可編程互聯、靈活的I/O，振蕩器、非易失存儲，特別適合手持式和可穿戴產品。

　　Silego 公司NVM(非易失存儲)可編程混合信號Matrix器件GPAK系列設計用于簡單的集成一些常規的分立部件以及被動部件于單一的器件中。SLG46110V集合了GPAK系列的功能性與通用性，僅以1.6 x 1.6 x 0.55mm 、8-GPIO STQFN 形式封裝。為此可讓設計人員在小型化方面實現一個新水平，從而進一步減少電源損耗、節省電路板面積同時減少復雜的布線。 毫無疑問，SLG46110V以1百萬顆起$0.12的定價是自4年前投放市場以來已出貨3億顆的GPAK成熟系列的一款成本非常有競爭性的新產品。

　　正如GPAK系列其他器件一樣， SLG46110V項目的開發可利用簡單易用的GPAK開發硬件以及GPAK設計軟件GUI接口來讓工程人員快速輕松的完成新設計或響應設計改變需求。

　　“SLG46110V在以電路板面積、電源損耗以及BOM用料成本為前提的高量市場上占據了巨大的優勢。”Silego市場總監Nathan John提到。“GreenPAK系列提供廣泛的產品組合以滿足各種混合信號功能。新產品可以讓設計人員將一些離散的被動部件集成于業界最小、成本最低的可編程混合信號Matrix陣列。”

　　目標應用:

　　消費電子類：可攜帶、平板、智能手機、筆記本、PC以及PC外圍、穿戴式;

　　商業和工業電子類：服務器、嵌入式電腦、數據通信設備。