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    新款電源開關可編程混合信號陣列

    —— Silego公司封裝尺寸為1.6 mm x 2.5 mm 的GPAK系列SLG46116V 和SLG46117V集成1 A MOSFET高功率、軟啟動開關和混合信號控制於單一工IC
    作者: 時間:2014-07-21 來源:電子產品世界 收藏

       于美國加州圣克拉拉推出 (GPAK)系列兩種新款可配置混合信號集成電路()。 的NVM可編程混合信號陣列器件GPAK系列允許設計人員在節省元件數量、電路板空間以及電源能耗的同時又可集成一些諸如系統復位、電源時序、電壓感應、接口以及各種邏輯等系統功能。SLG46116V 與 SLG46117V是GPAK器件首款集成1A P通道MOSFET軟啟動電源開關與通用靈活的混合信號陣列控制功能,僅以1.6 x 2.5 x 0.55 mm 7-GPIO STQFN 封裝。這種最新產品系列的軟啟動電源開關具有固定的電壓爬升速度控制并且具有集成放電路徑(SLG46117V) 無(SLG46116V)。擁有超過十億顆的出貨量,公司會繼續供應具有創造性的新產品。

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/255848.htm

      正如GPAK系列其他器件一樣,SLG46116V 以及 SLG46117V可利用易于使用的GPAK開發硬件以及簡單的GPAK設計軟件的GUI接口讓工程人員快速簡單的完成新設計,同時針對設計實時作出修改。

          
          Silego公司市場總監Nathan John闡述道,這兩款最新的器件可將智能電源開關功能應用于一系列GPAK模擬與數字功能中,為客戶提供了巨大優勢。SLG46116V與 SLG46117V進一步擴展了Silego 系列的功能,提供能夠解決更多種混合信號應用的產品組合。

      目標應用包括:

      • 消費電子

      o 穿戴式

      o 便攜式:平板、智能手機、筆記本

      o 電腦極其外設

      • 商業及工業電子

      o 服務器

      o 嵌入式電腦

      o 數據通信設備

      針對該產品的價格、樣品、技術參數、技術資訊以及GPAK Designer設計軟件請郵件我們四小時內回應的客戶服務團隊:info@silego.com 或直接登陸網站: http://www.silego.com。



    關鍵詞: Silego GreenPAK CMIC

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