Silego推出兩款GPAK可編程混合信號Matrix器件
—— 新款SLG4672與 SLG46722 GPAK器件允許設計人員集成30顆以上離散的無源部件于一顆小型單一的器件中(2x3mm）
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2014年2月10日，Silego于美國加州圣克拉拉推出GreenPAK(GPAK)系列混合信號Matrix器件新產品。
本文引用地址：http://www.czjhyjcfj.com/article/221412.htmSilego GPAK系列產品為一次性NVM可編程混合信號Matrix器件，其設計旨在快速集成一些常規離散型IC以及無源器件于單一型器件中。SLG46721 與 SLG46722 是目前GPAK系列最高性能產品，增加了器件上的I/O(18)pin腳數與功能。更加精確的振蕩器頻率與仿真精確度將會大大擴展離散型仿真、數字以及無源器件的應用。GPAK 設計軟件允許工程人員利用一個簡單的GUI界面即可開發。該器件是自四年前問世以來出貨已超過300百萬顆的GPAK系列一部分。
SLG46721 與 SLG46722 的目標是讓用戶集成30顆部件。Silego市場總監Nathan John提到，Silego CMIC將會讓設計人員大大減少電板電源損耗同時縮小電板面積，更多的I/O pin腳為用戶增加了資源便于更復雜的設計。除此之外，還提高了振蕩器以及模擬精確度便利了較大系統。該器件支持一系列應用包括電源時序、傳感器接口、可編程復位以及照明控制。
SLG46721 與 SLG46722 封裝以20-pin (2 x 3 x 0.55 mm) STQFN 。
目標應用包括;
· 消費電子方面: 平板計算機、智能手機、筆記本以及空間、成本以及設計安全是首要前提要求的地方
· 工業方面: 電機控制、收款機設備、傳感器接口、外設電板以及嵌入式PC等
· 電信方面: 電源時序以及電壓監測
· 物聯網
· 科學儀器
· 醫療器械
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