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可編程混合信號(hào)技術(shù)彌補(bǔ)邏輯IC的成本與密度空白
- 電子設(shè)計(jì)工程師們始終追求一種全面的解決方案：他們期望獲得可編程、低功耗、低成本、小尺寸，并能快速上市的產(chǎn)品，同時(shí)希望這些產(chǎn)品的配置流程既迅速又便捷——而且無(wú)需學(xué)習(xí)新的軟件。在瑞薩，我們通過(guò)GreenPAK?系列可配置IC和ForgeFPGA?家族中的低密度可編程邏輯產(chǎn)品，完美地滿足了這一需求。被稱(chēng)為“硅樂(lè)高”的GreenPAK由Silego公司打造，是一款融合模擬和數(shù)字構(gòu)建模塊以及一次性可編程和非易失性存儲(chǔ)器的混合信號(hào)產(chǎn)品。瑞薩通過(guò)戰(zhàn)略收購(gòu)Dialog Semiconductor將其納入旗下。對(duì)于那些通常
- 關(guān)鍵字： GreenPAK 硅樂(lè)高
新款電源開(kāi)關(guān)可編程混合信號(hào)陣列
- Silego 于美國(guó)加州圣克拉拉推出GreenPAK (GPAK)系列兩種新款可配置混合信號(hào)集成電路(CMIC)。Silego 的NVM可編程混合信號(hào)陣列器件GPAK系列允許設(shè)計(jì)人員在節(jié)省元件數(shù)量、電路板空間以及電源能耗的同時(shí)又可集成一些諸如系統(tǒng)復(fù)位、電源時(shí)序、電壓感應(yīng)、接口以及各種邏輯等系統(tǒng)功能。SLG46116V 與 SLG46117V是GPAK器件首款集成1A P通道MOSFET軟啟動(dòng)電源開(kāi)關(guān)與通用靈活的混合信號(hào)陣列控制功能，僅以1.6 x 2.5 x 0.55 mm 7-GPIO STQFN
- 關(guān)鍵字： Silego GreenPAK CMIC
業(yè)界最小的可編程混合信號(hào)Matrix陣列目前功能多多
- Silego公司GreenPAK系列中封裝尺寸僅為1.6 mm x 1.6 mm 10-GPIO 的SLG46120V 集成了更多的常規(guī)部件且售價(jià)僅為$0.13。 2014年5月13日，Silego公司于美國(guó)加州圣克拉拉推出GreenPAK(GPAK)系列新款可配置混合信號(hào)IC (CMIC)。 Silego公司NVM可編程混合信號(hào)Matrix器件GPAK系列是CMIC產(chǎn)品線的一部分，旨在通過(guò)增加系統(tǒng)重設(shè)、電源時(shí)序等功能，同時(shí)盡量減少部件數(shù)目、節(jié)約空間并且降低能耗來(lái)區(qū)分高集成設(shè)計(jì)。SLG46
- 關(guān)鍵字： Silego Matrix GreenPAK
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