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    支持4G嗎?聯通版小米3真機拆解

    作者: 時間:2014-02-19 來源: 收藏

    發布117天之久的聯通版手機3終于在去年的最后一天正式上市開賣了,它配備了一塊5英寸1080p觸控屏,搭載高通驍龍800家族的MSM8274AB處理器,內置2GB內存和16機身存儲空間,提供一顆200萬像素前置攝像頭和一顆1300萬像素后置攝像頭,運行基于Android 4.3的MIUI V5操作系統,電池容量為3050mAh,售價和移動版一樣為1999元。

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/221754.htm

    聯通版3在上市之后接連遭遇了更換攝像頭和處理器的風波當中,有人說更換了處理器的3就不能支持4G網絡了,還有人說用的是上一代背照式攝像頭而不是宣傳的堆棧式攝像頭,到底這些說法正確嗎?我們通過拆解來看一看吧。

     

     

     

     

     

     

    由于是不可拆卸后殼設計,因此強制打開后蓋的話將會失去保修。

     

     

    內部設計方面聯通版和移動版大體相同,外殼上覆蓋有石墨散熱層。

     

     

    信號天線和NFC芯片

     

     

    3050mAh的電池,在5英寸級別的產品中屬于中上等。

     

     

    信號天線、揚聲器、麥克風以及支持OTG功能的Micro USB接口均位于底部。

     

     

    從編號上來看是2013年12月份生產的。

     

     

    MXT540S觸控芯片,和移動版上的一樣,可實現超靈敏觸控。

     

     

    振子特寫

     

     

    兩款來自索尼的攝像頭,確實是堆棧式無誤。

     

     

    主板

     

     

    三星2GB運行內存和MSM8274AB處理器封裝在了一起

     

     

    WTR1625射頻模塊,是一個全網通吃的射頻模塊,但遺憾的是基帶并不能夠做到全網通吃。

     

     

    高通PM8941電源管理模塊

     

     

    OM8841電源管理芯片


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    關鍵詞: 小米 小米3

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