小米自研3nm“大芯片”已開始大規模量產

今天，小米集團董事長雷軍微博宣布小米自主研發設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1已開始大規模量產，搭載小米玄戒O1兩款旗艦，小米手機15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科后，全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。

今年2月，聯發科技CEO蔡力行第四季度財報會議上表示，小米自研手機SoC芯片或將外掛聯發科基帶芯片。根據他的透露，ARM和小米正在促成一項AP芯片的研發項目，聯發科也有參與，并提供調制解調器芯片。

此前據外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營，由高通前資深總監秦牧云領導。玄戒獨立運營的策略，也體現了小米在復雜國際形勢下的謹慎考量，避免因芯片自研項目引發不必要的外部干預，從而為項目推進創造相對穩定的環境。不過，小米還是存在遭遇特朗普政府制裁風險的可能性。

值得注意的是，小米平板7 Ultra這款14英寸的超大屏平板也將搭載玄戒處理器，換句話說，小米是要用「同芯多端」的方式，打造自己的高效生態閉環 —— 數據聯動、操作邏輯一套下來，小米要構建的是接近蘋果M系列的“生態-體感”使用體驗。這種定位對于商務用戶和內容創作者來說，小米在高端市場不再只是“性價比”標簽。

小米“造芯之路”始于十年前：從2014年9月立項，歷時近三年，2017年2月28日，小米推出第一顆自研SoC芯片松果澎湃S1，采用28nm工藝制程，首發搭載于小米5C手機。然而，可澎湃S1由于孱弱的基帶能力（不支持聯通的3G、4G網絡制式，也不支持電信的所有網絡制式），并未成為爆款，也讓小米澎湃S1蒙塵，隨后的澎湃S2研發也被爆出遭遇了多次流片失敗，使得小米暫時放棄研發手機核心SoC芯片。

但小米并未放棄自研芯片的夢想，在暫停了SoC大芯片的研發后，轉向了“小芯片”路線：比如澎湃C系列ISP影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列電源管理芯片、澎湃T系列信號增強芯片等手機外圍自研芯片，在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。

直到2021年初，小米宣布造車的同時，還在內部重啟“大芯片”業務，重新開始研發手機SoC。雷軍說：“小米一直有顆“芯片夢”，因為，要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。”

正如2017年雷軍在澎湃S1發布之時所說的那樣，自研芯片是一項需要長期、大量資金及人力投入，且風險極高的復雜工程。從OPPO旗下芯片公司“哲庫”倒閉事件可以明顯感受到，國內企業“造芯”非常艱難，即便投入100多億也未必能破局。為了實現這一目標，小米制定了長期持續投資的計劃：根據雷軍公布的數據顯示，截至今年4月底，玄戒成立四年來累計研發投入已經超過了135億人民幣。目前，研發團隊已經超過了2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。