微細間距QFP器件手工焊接指南

微細間距QFP器件手工焊接指南

范圍
本文試圖幫助設計者在沒有表面安裝設備的情況下制作第一個使用Cygnal TQFP和LQFP器件的樣機系統本應用筆記假定讀者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技術本文介紹如何拆除清洗和更換一個具有0.5 mm間距的48腳TQFP器件

安全
所有的工作都應在一個通風良好的環境完成長時間暴露在焊錫煙霧和溶劑下是比較危險的在使用溶劑時不應有火花或火焰存在

工具和材料
合適的工具和材料是做好焊接工作的關鍵下表中列出Cygnal推薦的工具和材料其它的工具和材料也能工作因此用戶可以自由選擇替代品強烈建議使用低溫焊料

所需的工具和材料
1 卷裝導線規格30*

2 適于卷裝導線的剝線鉗*

3 焊臺 溫度可調ESD保護應支持溫度值800℉425本例中使用Weller EC1201A型烙鐵尖要細頂部的寬度不能大于1 mm

4 焊料 10/18有機焊芯0.02(0.5 mm)直徑

5 焊劑 液體型裝在分配器中

6 吸錫帶 C尺寸0.075(1.9 mm)

7 放大鏡 最小為4倍本例中使用的是Donegan光學公司的頭戴式OptiVISOR放大鏡

8 ESD墊板或桌面及ESD碗帶 兩者都要接地

9 尖頭不要平頭鑷子

10 異丙基酒精

11 小硬毛刷尼龍或其它非金屬材料用于清洗電路板將刷毛切到大約0.25(6 mm)

* 只在拆除器件時使用

可選件
1 板鉗用于固定印制板

2 牙鋤90度彎曲

3 壓縮干燥空氣或氮用于干燥電路板

4 光學檢查立體顯微鏡30-40X