電路組裝技術的無源封裝

隨著工業和消費類電子產品市場對電子設備小型化、高性能、高可靠性、安全性和電磁兼容性的需求，對電子電路性能不斷提出新的要求，從20世紀90年代以來，冶式元件進一步向小型化、多層化、大容量化、耐高壓和高性能方向發展，同時隨著SMT在所有電子設備中的推廣應用，世界范圍片式元件的使用量迅速增加，現在年消耗片式元件達到1兆只，無源元件對IC的比率一般大于20.由于需要如此大量的分立元件，所以分立元件支配最終PCB組件的尺寸；另外，片式無源元件用量的劇增使貼裝工藝中的瓶頸經片式元件的貼裝更難解決，導致生產線失去平衡，設備利用率下降，成本提高，同時片式元件供給時間占用生產線時間的30％，嚴重影響生產量的提高。解決這些問題的有效辦法就是。實現無源元件的集成。
　　集成無源元件有以下幾種封裝形式：
　　陣列：將許多一種類型的無源元件集成在一起，以面陣列端子形式封裝；
　　網絡：將許多混合電阻和電容集成在一起，以周邊端子形式封裝；
　　混合：將一些無源元件和有源器件混合集成進行封裝；
　　嵌入：將無源元件嵌入集成在PCB或其它基板中；
　　集成混合：所集成的無源元件封裝在QFP或TSOP格式中。
　　這些無源封裝的推廣應用，可以有效地解決貼裝：瓶頸，改善SMT生產線平衡，降低成本，提高產量，提高組裝密度。
　　先進板級電路組裝工藝技術的發展
　　電路組裝技術的發展在很大程度上受組裝工藝的制約同，如果沒有先進組裝工藝，先進封裝難以推廣應用，所以先進封裝的出現，必然會對組裝工藝提出新的要求。一般來說，BGA、CSP和MCM完全能采用標準的表面組裝設備工藝進行組裝，只是由于封袋端子面陣列小型化而對組裝工藝提出了更嚴格的要求，從而促進了SMT組裝設備和工藝的發展。