微細間距QFP器件手工焊接指南
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圖1. 一些所需要的工具和材料
圖2. 從左開始順時針方向4X頭戴式放大鏡吸錫帶
卷裝導線硬清潔刷剝線鉗和尖鑷子
圖3a. 吸錫帶和卷裝導線
圖3b. 異丙基酒精
圖4. 帶細烙鐵頭的ESD保護焊臺
這是一個Weller EC1201A型焊臺
圖5. 可選設備包括一個PCB鉗和
一個7-40X檢查顯微鏡
過程
下面介紹更換一個具有0.5 mm間距的48腳TQFP器件的過程引線形狀是標準的鷗翼形符合JEDEC標準的QFP本節分為三個部分
A 拆除器件
B 清洗電路板
C 焊接新器件
如果你正在往新電路板上焊接元器件可跳過A部分直接進入B部分清洗電路板
A拆除器件
準備工作
將裝有待拆除IC的電路板安裝在一個夾持器或板鉗中PCB夾持器/板鉗是可選件但為了拆除器件需要將PCB可靠固定
將焊臺加熱到800℉425清潔烙鐵頭
采取ESD保護措施
圖6. 準備開始
首先將焊劑涂在所有的引腳上這樣可使清除焊錫更加容易從QFP引線上吸掉盡可能多的焊錫注意不要因長時間的焊錫加熱而燒焦PCB板
圖7. 涂焊劑從引腳吸除焊錫
下一步從規格30的卷裝導線上剝掉大約3英寸的絕緣層將導線在12英寸左右切斷
圖8. 剝線
如圖9所示將導線從IC一邊的引腳下面穿過
圖9a. 將導線從QFP引腳下面穿過
圖9b. 導線的一端固定在附近的元件上
將3英寸導線的那一端用焊錫固定在附近的一個過孔或元件上固定點應位于一個類似圖10所示的位置
在引腳上施加少量的液體焊劑
圖10. 導引線固定在C6上
用鑷子拽住導線的自由端未固定的一端使導線緊靠在器件上如圖11所示
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