Deca與冠捷達成戰略合作 共同推進NVM芯粒解決方案

隨著傳統單片芯片設計的復雜度和成本不斷攀升，小芯片技術在半導體行業的關注度和應用率也持續上升。Deca Technologies與Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半導體（SST?）宣布達成戰略合作，雙方將共同打造一款完整的非易失性存儲（NVM）芯粒化封裝解決方案，助力客戶加速采用模塊化、多芯片系統。

此次合作將Deca的M-Series?（M系列）扇出封裝技術與Adaptive Patterning^?（自適應圖案化）技術，與SST業界領先的SuperFlash?嵌入式閃存技術相結合。雙方將憑借各自的系統級集成專長，提供一體化解決方案，幫助客戶設計、驗證并實現NVM芯粒解決方案的商業化。通過提升架構靈活性，該解決方案相比傳統單片式集成方式，能夠為客戶帶來技術和商業上的雙重優勢。

基于各自的技術優勢，雙方合作可為先進的多芯片架構提供一個模塊化、以存儲為核心的基礎平臺。該芯粒化封裝解決方案利用了SST的SuperFlash技術，以及作為獨立芯粒運行所需的接口邏輯與物理設計要素，同時還結合了基于自適應圖案化的重布線層（RDL）設計規則、仿真流程、測試策略，以及通過Deca認證合作伙伴生態所提供的制造路徑。

在此基礎上，Deca 與 SST 將攜手為客戶提供全流程支持，覆蓋從早期設計到認證及原型制造的各個階段。通過簡化集成流程、加快設計周期，雙方致力于推動異構集成的更廣泛應用，并與全球客戶合作，加速將芯粒解決方案推向市場。

Deca負責戰略合作與應用的副總裁Robin Davis表示：“芯粒化集成正在重塑行業對性能、可擴展性及產品上市時間的認知。我們與SST的合作，使客戶能夠開發出一種芯粒解決方案，將不同芯片、工藝節點、尺寸甚至多晶圓廠的裸片進行組合，從而打造出更高效、更具成本效益的產品。”

芯粒化技術通過實現 “超越摩爾定律”（more-than-Moore） 的發展路徑，在半導體設計與制造中展現出顯著優勢。設計人員可以突破傳統的工藝縮放，提供更強大的功能和性能，并加快產品上市。芯粒不僅支持復用現有 IP，還能將先進制程節點與成本更低的成熟工藝靈活結合。通過為特定功能匹配最適配的裸片技術，芯粒為先進半導體創新提供了一條多樣化、高效且經濟的發展路徑。

Microchip負責授權業務的副總裁Mark Reiten表示：“隨著客戶不斷突破摩爾定律的邊界，他們對基于芯粒的解決方案興趣日益濃厚。此次合作旨在提供一套涵蓋IP、仿真工具及先進封裝和工程服務的完整解決方案，助力芯粒的成功開發與量產。”