nvm芯粒 文章 最新資訊

Deca與冠捷達(dá)成戰(zhàn)略合作 共同推進(jìn)NVM芯粒解決方案

• 隨著傳統(tǒng)單片芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度和成本不斷攀升，小芯片技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注度和應(yīng)用率也持續(xù)上升。Deca Technologies與Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半導(dǎo)體（SST?）宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將共同打造一款完整的非易失性存儲（NVM）芯粒化封裝解決方案，助力客戶加速采用模塊化、多芯片系統(tǒng)。此次合作將Deca的M-Series?（M系列）扇出封裝技術(shù)與Adaptive Patterning?（自適應(yīng)圖案化）技術(shù)，與SST業(yè)界領(lǐng)先的SuperFlash
• 關(guān)鍵字： Deca  冠捷半導(dǎo)體  NVM  NVM芯粒