CoWoP對PCB廠廣發戰帖 NVIDIA既有供應商勝算更高

隨著AI高效運算（HPC）推動半導體封裝技術加速升級，中國PCB業界日前傳出，NVIDIA擬將在2027年推出的新一代芯片GR150上，采用革命性的先進封裝新技術「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB），此舉恐將使相關供應鏈版圖面臨重新洗牌命運。

臺系供應鏈業者近日證實，取代ABF載板、置于CoWoP最下層的PCB主板，已正式送樣NVIDIA進行測試驗證中，包含臺系業者臻鼎、欣興、華通，以及中國廠商滬士電、勝宏，連帶上游CCL供應商臺光電、聯茂，皆接獲客戶廣發之戰帖，正在積極參與相關產品項目。

據了解，CoWoP以當今市場主流的CoWoS架構為演進基礎，大膽舍去成本高昂的封裝基板（IC Substrate），使PCB主板直接承擔高精密度訊號與電源布線，相較于現有的先進封裝解決方案，體現更高制造成本效益、提升訊號完整性兩大優勢。

值得注意的是，由于過去最先進的IC載板技術，僅掌握在日廠揖斐電（Ibiden）、臺廠欣興手中，再加上目前CoWoS先進封裝架構底層，所選用的高階ABF載板，實際上仍面臨材料產能不足、量產良率提升等諸多現實問題。

反觀實現CoWoP技術所需的PCB主板，則將技術下放至具備類載板（SLP）甚至是高密度互連板（HDI）制造能力的PCB業者，因而讓多年來在相關領域鴨子劃水的中系PCB業者，有望乘勢崛起。

這也讓外界不禁好奇，若備受市場矚目的CoWoP技術正在加速問世，直覺上看來，是否將不利于NVIDIA既有的兩大ABF載板供應商？

不過，業界人士推測，有鑒于Ibiden、欣興亦具備關鍵PCB制程能力，更握有處理高階AI芯片載板精密布線的經驗，更不用說其與NVIDIA之間建立起的革命情感。

因此，不只是這兩家IC載板供應鏈，連同現階段在PCB領域的重要合作伙伴滬士電、勝宏等業者，皆有機會取得優先導入市場機會。 反之，全新供應商要切入的機會相對較小。

值得一提的是，PCB供應鏈坦言，預計將于2027年推出的新一代AI GPU產品，目前實際上仍處于早期開發階段。 因此，除了CoWoP此一技術藍圖之外，還有多項解決方案正在同時并進。

市場也普遍認為，由于CoWoP完全顛覆既有先進封裝底層架構，且抽換PCB主板設計對外圍系統適配性的挑戰不小。 盡管長遠來看可大幅簡化AI GPU制造流程，高度符合NVIDIA對成本與效能的雙重期待。

然而，觀察上下游供應鏈的配套措施，恐怕還需要3年左右時間，才能迎來重大技術突破，要在不到2年內即將問世的芯片上，獲得NVIDIA采用的可能性極低，但業界仍看好，CoWoP有望成為未來先進封裝技術的發展路徑之一，帶動PCB從半導體產業的邊緣走向核心。