三星接近與高通達成2納米代工協議，隨著晶圓代工業務復蘇勢頭增強

根據韓國媒體 Business Post 的報道，三星電子似乎即將獲得高通作為其下一代 2 納米晶圓代工工藝的首個主要客戶。這一發展可能標志著三星苦苦掙扎的合同芯片制造業務復蘇的重要一步，該業務一直面臨持續的良率問題和關鍵客戶流失給臺積電的情況。

據報道，高通正在使用三星的 2 納米技術對數款芯片進行大規模量產測試，包括其即將推出的高端版驍龍 8 Elite 2 移動處理器。這款芯片的代號為“Kaanapali”，將提供兩種變體。基礎版本預計將由臺積電使用其 3 納米工藝生產，而高端版“Kaanapali S”目前正對其在三星的 2 納米工藝上進行驗證。

預計三星的版本將于明年年初推出 Galaxy S26 智能手機系列，2026 年第一季度開始批量生產。同一 Business Post 報道還指出，高通正在三星 2 納米工藝線上測試一款代號為“開拓者”的芯片。這款芯片被認為是一款高性能處理器，用于汽車或超級計算機應用。

提高良率是復蘇的關鍵

三星的晶圓代工廠在先進工藝上一直面臨良率低的問題。今年早些時候，其 2 納米工藝的良率約為 30%。據報道，最近的進展已將其推高至 40% 以上。該公司旨在 2025 年下半年達到至少 60% 的良率，這一水平通常被認為是盈利大規模生產所必需的。

未能穩定 3 納米節點的良率，導致三星失去了包括蘋果、英偉達和谷歌在內的關鍵客戶，轉而選擇了臺積電。根據 TrendForce 2025 年第一季度的數據，臺積電在全球晶圓代工市場的份額領先，達到 67.6%。三星的市場份額略有下降，為 7.7%。其下滑歸因于中國消費補貼帶來的有限收益以及美國出口限制，這些限制阻止了中國客戶的高級工藝訂單。

三星現在專注于穩定其當前的高級節點，特別是 2 納米和 4 納米。根據 ZDNet 的報道，該公司已推遲其 1.4 納米技術的推出。原定于 2027 年推出的技術，現在預計將在 2028 年之后的某個時間推出，可能是在 2029 年。