英偉達(dá) 2024 年?duì)I收逼近后九家無(wú)晶圓廠競(jìng)品總和

英偉達(dá)去年的收入幾乎與其后九家無(wú)晶圓廠競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的總和相當(dāng)。根據(jù)集邦咨詢（TrendForce）的數(shù)據(jù)，2024 年全球半導(dǎo)體行業(yè)在人工智能應(yīng)用處理器銷售的推動(dòng)下實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。頭部十家無(wú)晶圓廠芯片設(shè)計(jì)企業(yè)去年總收入接近 2500 億美元，其中近半數(shù)來(lái)自英偉達(dá)。

這些頂級(jí)無(wú)晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司的總收入達(dá) 2498 億美元，同比增長(zhǎng) 49%。增長(zhǎng)主要得益于 AI GPU、專用集成電路（ASIC）、相關(guān)芯片（如網(wǎng)絡(luò)處理器、DPU）、數(shù)據(jù)中心 CPU 的需求飆升，以及客戶端 PC 需求的復(fù)蘇。行業(yè)整合進(jìn)一步加劇，前五名企業(yè)目前占頭部十家總收入的 90% 以上。

企業(yè)表現(xiàn)詳情

01：英偉達(dá)以 1243 億美元的收入（同比增長(zhǎng) 125%）和 50% 的市場(chǎng)份額領(lǐng)跑行業(yè)，鞏固了主導(dǎo)地位。基于 Hopper 架構(gòu)的 H100、H20 和 H200 GPU 推動(dòng)了該公司的收入增長(zhǎng)，而基于 Blackwell 架構(gòu)的 B200/GB200/B100 直到第四季度才開始量產(chǎn)。由于市場(chǎng)對(duì) Blackwell 系列（預(yù)計(jì)單價(jià)高于 Hopper GPU）的需求今年持續(xù)上升，英偉達(dá) 2025 年的收入可能進(jìn)一步增長(zhǎng)。

02：高通以 348.6 億美元的收入（同比增長(zhǎng) 13%）位居第二，增長(zhǎng)來(lái)自智能手機(jī)、汽車領(lǐng)域及 PC 業(yè)務(wù)（該公司新的收入來(lái)源）。高通在與 Arm 的法律糾紛中勝訴，消除了后者撤回授權(quán)的風(fēng)險(xiǎn)。公司同時(shí)確認(rèn)了對(duì)數(shù)據(jù)中心 CPU 的興趣，但其進(jìn)入該市場(chǎng)可能還需數(shù)年時(shí)間。

03：博通排名第三，半導(dǎo)體部門收入 306.4 億美元（同比增長(zhǎng) 8%），AI 相關(guān)產(chǎn)品占其半導(dǎo)體收入的 30% 以上。盡管年中出現(xiàn)短暫下滑，無(wú)線通信、寬帶和服務(wù)器存儲(chǔ)的需求將推動(dòng)該公司 2025 年的增長(zhǎng)。

04：AMD 以 257.9 億美元的收入（同比增長(zhǎng) 14%）位列第四，服務(wù)器業(yè)務(wù)激增 94%，鞏固了其在數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算領(lǐng)域的地位。集邦咨詢指出，與戴爾、谷歌和微軟的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系有望維持其增長(zhǎng)勢(shì)頭。

05：聯(lián)發(fā)科以 165.2 億美元的收入（同比增長(zhǎng) 19%）位列第五，增長(zhǎng)得益于主流 5G 智能手機(jī)、電源管理芯片及 AI 相關(guān)產(chǎn)品。隨著移動(dòng)設(shè)備 AI 集成度提升，其與英偉達(dá)在 Digits 項(xiàng)目上的合作將助力 2025 年進(jìn)一步擴(kuò)張。