新一代HBM來了！NVIDIA主導開發新型內存標準SOCAMM：可拆卸升級 成人中指大小

2月17日消息，據BK最新報道，NVIDIA正與包括三星電子、SK海力士在內的主要內存半導體公司進行秘密談判，合作開發新型內存標準SOCAMM，并推動其商業化。

16日，業內人士證實了這一消息。此舉標志著內存半導體領域的重大轉轉變，對B2B服務器市場和蓬勃發展的設備端AI領域都有潛在影響。

據悉，SOCAMM被譽為新一代HBM（高帶寬存儲器），是系統級芯片高級內存模塊的縮寫，這是一種尖端的DRAM內存模塊，可極大增強個人AI超級計算機的性能。

與小型PC和筆記本電腦中使用的現有DRAM模塊相比，SOCAMM的性價比更為出色，它集成了低功耗和高能效LPDDR5X DRAM，該模塊的設計包括694個I/O端口，超過了當前 LPCAMM 標準的644個端口，有助于進一步緩解數據瓶頸問題，而這將是AI計算中的一個關鍵挑戰。

此外，SOCAMM另外一大顯著特點是其可拆卸性，易于更換和升級。其尺寸當和成人的中指相當，可以在同一區域內安裝更多DRAM，進一步增強性能。

NVIDIA CEO黃仁勛一直積極倡導讓讓廣泛的受眾使用AI技術，上個月，在 CES 2025 上，NVIDIA推出了AI PC“Digits”。

“未來，工程師、藝術家和所有使用計算機作為工具的人都需要一臺個人AI超級計算機，”黃仁勛表示強調了SOCAMM 在實現這一目標方面的變革潛力。

SOCAMM 的開發不僅是一項技術創新，也是NVIDIA建立自己的內存標準的戰略舉措，這一標準將獨立于聯合電子設備工程委員會 （JEDEC） 的傳統共識驅動方法。

一位行業消息人士指出：“內存標準傳統上是由JEDEC的多家 PC、內存和服務器公司達成共識確定的，但NVIDIA正在追求自己的內存標準，這反映了對其創新和影響力的信心。”

預計SOCAMM的出現將在整個半導體行業產生連鎖反應，不僅影響三星電子和SK海力士，還影響 Simmtech 和TLB等基板公司。

據報道，這些公司正在合作為SOCAMM供應基板。一位業內人士透露，“NVIDIA和內存公司正在交換SOCAMM原型并進行性能測試”，并可能在今年年底開始大規模生產。

BK表示，隨著NVIDIA不斷突破 AI 和計算技術的界限，SOCAMM的成功商業化可能會重新定義個人計算的格局，使更廣泛的用戶能夠使用AI 超級計算功能，并為行業內存性能樹立新的標桿。