進博會開幕在即 高通邀您體驗智能計算引領的未來科技浪潮

11月5日，第七屆中國國際進口博覽會將在上海國家會展中心盛大開幕。作為連續第七年參加、參展的進博會“全勤生”，高通將繼續攜手合作伙伴展示其最新的技術創新與合作成果。今年，高通展位（展位號：4.1H A2-02）將以“讓智能計算無處不在”為主題，全面展示以驍龍8至尊版移動平臺為代表的領先驍龍平臺支持的眾多智能“新終端”（包括智能手機、AI PC、智能網聯汽車等），終端側AI、5G Advanced等前沿技術領域的“新應用”，以及高通技術創新與行業合作帶來的驍龍XR奇幻之旅、驍龍綠蔭互動秀等沉浸式“新體驗”。

同時，高通公司中國區董事長孟樸、高通公司全球高級副總裁錢堃、高通公司技術標準副總裁李儼將參與進博會相關論壇及同期活動，與大家共同探討5G+AI帶來的全新機遇，分享高通公司與合作伙伴在人工智能（AI）技術趨勢、制造業發展與知識產權等話題的思考與實踐。

我們誠摯地邀請您蒞臨高通公司展位，親身體驗高通及其合作伙伴的最新科技創新成果，深入了解智能計算如何融入各行各業并推動全球數字經濟的發展。同時，也期待與您共同關注進博會期間高通公司的參會動態，共同探討未來科技發展的無限可能。

●   時間：2024年11月5日-10日

●   地址：上海國家會展中心（上海市青浦區崧澤大道333號）

●   展位：技術裝備展區4.1H A2-02

●   展臺亮點：

?   重磅合作新品國內大型國際展會首秀，感受移動科技新潮流——備受矚目的驍龍8至尊版移動平臺，集成第二代定制的高通Oryon CPU、高通Adreno GPU和增強的高通Hexagon NPU，實現了顛覆性的性能提升。參觀者可通過搭載驍龍8至尊版的旗艦終端，親身體驗全球最快移動端系統級芯片的強大實力，感受其在游戲、影像、AI等方面的卓越表現。

?   前沿AI與連接技術隨“芯”可感，開啟終端側AI新時代——驍龍8至尊版深度融合AI與連接技術，開創終端側智能新紀元。其個性化的多模態生成式AI，支持語音、情境和圖像理解，全面升級用戶體驗。高通將聯合騰訊混元展示終端側大模型部署，以及與智譜合作的GLM-4V端側視覺大模型交互方式，向參觀者揭示生成式AI在終端側的無限可能。此外，多款搭載驍龍X系列的Windows 11 AI PC也將帶來令人贊嘆的體驗。

?   智能網聯汽車技術引領未來出行新風尚——參觀者將親眼見證高通與中國車企緊密合作的最新成果，即采用驍龍數字底盤解決方案的名爵Cyberster敞篷跑車，并有機會現場體驗新一代中國智能網聯汽車領先的座艙互動功能，感受智能網聯汽車帶來的便捷與樂趣。

?   見證5G Advanced技術，感受數字化轉型的力量——多項5G Advanced技術及視頻演示將亮相高通展位，包括與上海聯通合作首次實現連續網絡覆蓋5Gbps+所使用的5G Advanced設備，以及支持中國移動5G新通話等創新應用的商用真機，使參觀者直觀感受網絡性能的顯著提升，體驗5G Advanced技術在生活中的實際影響。

?   XR技術引領沉浸式體驗，拓展多元應用場景——全面升級的“驍龍XR奇幻之旅”將帶領參觀者進入一個絢麗多彩的虛擬世界。通過與熱門游戲《崩壞：星穹鐵道》的聯動，游戲中的經典場景和角色將在XR世界中重現，讓參觀者沉浸其中，享受第一視角的別致體驗。在“驍龍綠茵互動秀”中，高精度的動作捕捉技術將參觀者的身體動作實時“投射”到曼聯比賽的精彩瞬間，參觀者有機會親身體驗數字世界中球星的精彩時刻，感受無與倫比的互動樂趣。

●   同期活動：