• <li id="00i08"><input id="00i08"></input></li>
  • <sup id="00i08"><tbody id="00i08"></tbody></sup>
    <abbr id="00i08"></abbr>
  • 關 閉

    新聞中心

    EEPW首頁 > 工控自動化 > 設計應用 > 熱泵背后的技術:智能功率模塊

    熱泵背后的技術:智能功率模塊

    作者: 時間:2024-08-13 來源:CTIMES 收藏

    提到市場的增長—是一種既高效又環保的供暖方式,其可靠性和實用性已得到充分驗證。它是推動全球向永續供暖趨勢發展的核心力量,運行所需的電力具有低排放的特點。在與傳統鍋爐、低排放氫能以及其他再生能源和常規建筑系統相比時,效能是評估的關鍵因素。
    透過改用熱泵,歐盟(EU)可以大幅減少用于取暖的天然氣用量。由于俄羅斯與烏克蘭之間持續沖突,導致天然氣價格漲至最高點,這也將有助于減少天然氣的使用量。2021 年全球熱泵銷售增長率超過 15%,是前十年增長率的兩倍。歐盟的銷售額增長了驚人的 35%,這是推動此一增長的主要因素。
    預計2021~2026年的復合年增長率(CAGR)為 9.5%,全球熱泵市場的收入將從 2021 年的 532 億美元增至 2026 年的 835 億美元。歐盟的熱泵安裝量預計將比 2021 年大幅增長 335%,至 2030 年將超過 670 萬臺。根據一份 EIA 報告指出,至2030 年,全球熱泵安裝量將從 2020 年的 1.8 億臺增加到約 6 億臺。

    功率模塊對提高熱泵效率的重要性
    熱泵是一種用于制冷和供暖的多功能、高效能技術。熱泵可以透過換向閥改變制冷劑的流動方向,達到供暖或制冷。在此過程中,空氣透過蒸發器盤管,促進熱能從空氣轉移到制冷劑。熱能在制冷劑中循環,然后透過冷凝器盤管釋放出來,同時風扇將空氣吹過盤管。在此過程中,熱能從一個位置傳遞到另一個位置,如圖一所示。
    隨著努力實現未來無碳排放,具有高效馬達控制能力的功率半導體需求量很大。在提高效率的同時減小系統的整體尺寸和成本至關重要。

    圖片.png
     
    圖一 : 熱泵的工作原理

    壓縮機和泵的新效能規定的實施,需要將電子控制電機融入設計中,這為電力電子設計人員帶來了額外的挑戰。在冷卻系統中使用帶有(IPM)技術的變頻系統,已被廣泛認可較非變頻系統減少30%的電力消耗。
    IPM 透過精確調節輸送到三相電機的電流的頻率和電壓,來調節熱泵系統中變頻壓縮機和風扇的功率流(圖二)。高效控制電機有助于達到壓縮機和泵更高的效能標準。選擇高效能、結構緊湊的 IPM 產品不僅能節約能源,還能讓設計人員節省安裝空間,提高性能,同時縮短開發周期。例如:)公司的SPM31系列1200V IGBT就是三相熱泵應用的理想解決方案。

    圖片.png
     
    圖二 : 三相熱泵方框圖

    SPM 31:高效能馬達控制
    SPM31系列IPM整合了最新的場截止7(FS7)IGBT技術和第七代二極管技術,實現了卓越的效率和穩固性。這兩項技術顯著降低了電磁干擾(EMI),減少功率損耗,并提高功率密度。這些模塊配備了柵極驅動IC以及諸如欠壓鎖定、過流關斷、溫度監控和故障報告等其他保護功能(圖三)。

    圖片.png
     
    圖三 : 熱泵系統中的 1200 V SPM31系列 IPM產品

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/202408/461955.htm

    此外,與上一代解決方案和其他 IPM 替代產品相比,SPM31 IPM 的尺寸更?。?4.5 mm x 31mm x 5.6 mm)(圖四)。SPM31 解決方案實現了高功率密度、更高性能和更低的系統總成本。由于在較小的封裝尺寸內具有很強的穩定性,因此是節省安裝空間的理想解決方案。
    圖片.png
     
    圖四 : SPM 31 IPM 封裝

    SPM31產品結構的目標是實現減小占用面積及增強可靠性的低功耗模塊。為此,SPM31 采用新型 FS7 IGBT 技術、基于壓鑄模型封裝的增強型直接覆銅(Direct Bonded Copper;DBC)基板,以及新型柵極驅動高壓集成電路(HVIC)來實現。
    SPM31 用于驅動低壓側 IGBT 的低壓集成電路(LVIC)具有溫度感應功能,可提高系統的整體可靠性。LVIC 可產生與其溫度成正比的模擬信號。該電壓用于監控模塊的溫度,并實施必要的保護措施以防止過熱。
    SPM31的一個相關特性是其整合的HVIC能高效工作,將邏輯電平的柵極輸入轉換為隔離的、不同電平的柵極驅動,這對于模塊內高壓側IGBT的高效運行至關重要。每個相位都有獨立的 IGBT 負極端子,以適應各種控制方法。
    對于大功率應用而言,封裝的散熱能力對于確保所需性能至關重要。高質量封裝技術的關鍵,在于能夠保持出色散熱性能的同時優化封裝尺寸,并且不降低絕緣等級。SPM31組件采用DBC基板技術,使其具備卓越的散熱性能,這項技術提高了可靠性和散熱能力。功率芯片被物理固定在DBC基板上(圖五)。
    圖片.png
     
    圖五 : SPM 31 封裝的橫截面圖

    結語
    熱泵的性能預計將是普通燃料鍋爐的三倍,至2030 年,熱泵的安裝量將增加三倍,從每月 150 萬臺增加到約 500 萬臺。例如SPM31 IPM系列等功率半導體技術,不僅能夠提高熱泵系統的效率,還將減少能源消耗和碳排放。
    (本文作者Arnold Lee為半導體應用經理)



    評論


    相關推薦

    技術專區

    關閉
    主站蜘蛛池模板: 岐山县| 呼图壁县| 龙陵县| 琼海市| 玉山县| 青阳县| 乐山市| 华池县| 连城县| 平武县| 高雄市| 慈溪市| 仙居县| 临海市| 邓州市| 博爱县| 临猗县| 永寿县| 广丰县| 塔河县| 上林县| 梅河口市| 科尔| 临汾市| 漠河县| 安塞县| 恩平市| 望谟县| 同心县| 阿克| 华阴市| 防城港市| 宁津县| 惠东县| 青浦区| 苍南县| 城固县| 安吉县| 洛扎县| 清原| 商都县|