市場趨勢人形機器人技術近期取得了重大進展，特別是在人工智能（AI）方面的創新。這些進步增強了人形機器人執行復雜任務的能力，例如在崎嶇的地形上導航、舉起重物、爬樓梯和操縱復雜的物體。它正在被整合到物流、制造、醫療保健、教育和服務等各個行業。其應用市場預計將大幅增長，以承擔重復性制造任務和解決不同行業的勞動力短缺問題。應用挑戰設計和制造人形機器人涉及幾個關鍵挑戰：1.大規模制造和可擴展性：開發人員需設計出高效、強大、多功能的人形機器人，能在不同的環境中執行重復性任務。為了實現這一目標，機器人的架構應該是可復制
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研華推出緊湊型風冷智能駕駛主控DMS-SC64A，新機型旨在適配多場景多車型需求，標志著研華在智能駕駛領域正從“高性能計算”向“安全可靠的場景化解決方案”延伸，進一步助推商業化落地。硬核算力：馭動智能駕駛的“最強大腦”DMS-SC64A搭載英特爾12/13/14代高性能CPU與NVIDIA RTX 40/50系列顯卡，構建起強大算力矩陣，覆蓋從L2+到L4級智能駕駛的多元算力需求。同時，借助顯卡強大的CUDA 核心與高速顯存，系統能夠以極快速度并行處理來自高清攝像頭、激光雷達、毫米波雷達等傳感器的海量、高
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全球物聯網智能系統與嵌入式平臺廠商研華今日宣布，與全球無線測試解決方案供應商LitePoint攜手合作，共同開發新一代工業級Wi-Fi 7模塊。此次合作充分運用LitePoint的IQxel-MX測試平臺，助力研華實現高效驗證與自動化測試，確保模塊具備穩定可靠的無線連接性能，加速推進邊緣AI、自主型機器人、智慧制造及智慧聯網（AIoT）等領域的部署進程。隨著AIoT與數位產業的持續升級轉型，穩定且高速的無線連接已成為基礎建設的關鍵要素。最新一代Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）標準具備更高的傳輸
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近期，全球嵌入式物聯網解決方案供應商研華正式推出COM Express Compact Type6 模塊 SOM-6820，搭載高通驍龍X-Elite系列處理器，高達12核，TDP 45W。相較于行業其他平臺，SOM-6820在顯著降低功耗的同時，實現了高達65%的能效提升。其集成的NPU可提供高達45 TOPS AI算力。 除強大處理性能外，SOM-6820還支持高達64GB LPDDR5x高速內存與256GB 板載UFS存儲，數據處理能力出色；配備14路PC
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隨著國產化政策的加速推進，如何實現操作系統、軟件、硬件生態的全面適配，推動多架構、多場景的適配落地，從而加速國產生態的融合與實踐，成為構建自主可控的IT體系的核心挑戰和關注焦點。銀河麒麟操作系統與北京研華興業電子科技有限公司（以下簡稱：研華）旗下瑞芯微平臺覆蓋RK3399、RK3568等主流型號已完成深度適配驗證，并攜手成功打造可提供穩定、合規、可交付的國產軟硬一體化解決方案。此次適配驗證內容包括啟動流程、顯示輸出、網絡通信、USB/I2C/SPI 等接口功能，均已達到長期穩定運行標準。客戶可直接在研華瑞
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研華和 mimik 宣布建立戰略合作伙伴關系，使 AI 系統更容易跨云平臺和從攝像頭到工業服務器的各種邊緣設備進行部署、管理和擴展。如今，由于高昂的基礎設施成本、兼容性問題、安全問題和系統碎片化，許多組織都在努力實施 AI。合作伙伴旨在通過將研華全面的邊緣 AI 硬件系列與 Mimix 所謂的“agentix 原生”軟件系統相結合來解決這些挑戰，以實現基于邊緣的 AI 工作流程自動化。此次合作的核心是“agentix-native”平臺，該平臺使設備無需手動設置即可自動發現并協同工作。連接后，無論使用何種
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2025年6月，全球人工智能物聯網平臺與服務提供商研華科技隆重宣布，推出緊湊型邊緣AI推理系統——AIR-120。該系統搭載英特爾凌動x7433RE（Amston Lake）處理器、酷睿i3-N305處理器、N97（Alder Lake）處理器以及Hailo-8 AI加速器。這一強大的系統配置能夠提供可擴展的性能，最多具備8個核心，AI計算能力高達26 TOPS，并且在性能、功耗效率和成本之間進行平衡，從而實現高吞吐量、低延遲的推理，非常適用于輕量級視覺AI應用。研華AIR-120專為工業環境設計，支持-
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?全球嵌入式物聯網計算方案提供商研華科技近期推出其2025年最新邊緣AI解決方案，該方案搭載了先進的AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器。此次推出的產品包括SOM-6873（COM Express Compact模塊）、AIMB-2210（Mini-ITX主板）以及AIR-410（邊緣AI推理系統），這些產品利用AMD首款集成神經處理單元的嵌入式處理器提供卓越的AI性能。這些集成NPU經過優化，可顯著提升AI推理效率與精度。結合傳統CPU與GPU組件，該架構可提供高達39 TOPS的性能表
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隨著AI技術的迅猛發展與邊緣計算的普及，全球工業物聯網方案提供商研華科技再次站在了技術革新的前沿。近日，研華（中國）嵌入式物聯網平臺事業群總經理許杰弘在接受媒體專訪時，以“Edge Computing & WISE-Edge in Action”戰略為核心，深入探討了研華嵌入式物聯網在相關產業領域的創新布局與市場策略。圖 與非網總編高揚（左）研華嵌入式總經理許杰弘（右）云邊結合，重塑AI落地路徑許杰弘指出，隨著AI云端模式的成熟，向端側遷移已成為不可逆轉的趨勢。在工業場景中，實時控制與低延遲需求決
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當前全球制造業正經歷從“自動化”到“智能化”的深刻躍遷，機器人技術早已成為國際競爭的“新焦點”。據國際機器人聯合會（IFR）數據，2024年全球工業機器人安裝量突破500萬臺，中國已連續九年蟬聯全球最大機器人消費市場。在機器人產業加速向智能化轉型的當下，全球工業物聯網與人工智能領域的領導者——研華以其自主系統與機器人（AS&R，Autonomous Systems and Robotics）解決方案，正為行業革新注入強勁動能。5月29日，以“技術創新 聚勢生態”為主題的2025研華嵌入式設計論壇上
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2025研華嵌入式設計論壇上海站圓滿落幕：聚焦Edge Computing & Edge AI，共探技術創新與生態融合。2025年5月29日，研華科技在上海漕河涇萬麗酒店成功舉辦了以“Edge Computing & Edge AI—技術創新，聚勢生態”為主題的嵌入式設計論壇。本次論壇匯聚了眾多行業專家及企業代表，共同探討Edge Computing與Edge AI領域的最新技術進展、創新應用及生態構建。一、引領前沿技術，洞見未來趨勢論壇在研華科技嵌入式物聯網事業群（中國）總經理許杰弘先生
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全球工業物聯網&嵌入式物聯網廠商研華科技5月19日于臺北盛大舉行“Edge Computing & WISE-Edge in Action”全球品牌主題論壇，為研華COMPUTEX 2025系列活動正式揭開序幕。本次論壇分為中、英文兩大場次，匯集生態系伙伴及業界領袖，線下吸引兩千余人開會并全球同步直播。研華劉克振董事長親臨論壇并號召國際級講者齊聚一堂，包括來自NVIDIA、Qualcomm、NXP 及Microsoft等科技行業龍頭企業高階主管以及多名產業領袖專家，共同分享AI與邊緣計算的
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全球物聯網智能系統與嵌入式平臺廠商研華公司5月19日于Computex展會前夕宣布，與全球設備端 AI、運算與連接技術創新領導者高通技術公司展開合作，攜手推動以 AI 驅動的物聯網 (IoT) 應用發展。借由此次合作，研華將成為高通 IoT 生態系中的重要合作伙伴，進一步深入整合高通的尖端技術于研華邊緣運算與AI平臺，加速智慧解決方案于多元產業的落地應用。高通于今年初推出 Qualcomm Dragonwing產品品牌，提供業界前沿的AI運算效能與超低延遲的邊緣運算能力，為產業大規模創新提供全新可能。研華
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全球工業物聯網廠商研華公司近日宣布，將以“Edge Computing & WISE-Edge in Action”為策展主軸，重磅登場2025 COMPUTEX 臺北國際計算機展，通過一系列主題論壇、展覽與在線直播活動，攜手全球客戶及伙伴共同探索 AI 邊緣計算的無限潛能。研華將于 5 月 19 日率先舉辦年度論壇，廣邀全球科技領袖齊聚，前瞻探討 AI 與邊緣計算的未來趨勢。緊接著于 COMPUTEX 展覽期間分別在南港展覽館一館及二館盛大展出，全面展示 AI 邊緣計算多元解決方案，并于現場同步
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智能檢測系統對于保護學校、體育場、購物中心和人群密集的醫院等公共場所的安全至關重要。全球安全檢測市場在2023年價值10億美元，預計到 2030年將超過20億美元。傳統的安全措施（如被動攝像頭和金屬探測器）存在局限性，包括排隊速度慢和依賴事后證據。擁擠的環境和各種違禁品使檢查更加復雜。為了應對這些挑戰，客戶采用了 AI 驅動的安檢解決方案來提高效率、減少等待時間并改善用戶體驗。項目挑戰開發 AI 驅動的安檢面臨挑戰，尤其是對于馬拉松等露天活動，這些活動需要經濟高效、易于部署且無縫集成的安全系統，在短時間內
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研華介紹
研華公司主要從事工業計算機研發、生產、銷售為一體的公司。
研華科技是全球電子平臺服務的領導廠商，自1983年創立以來，研華致力于工業計算機和自動化領域的創新，發展和提供高品質/高性能電子產品和服務。經過 20 多年的發展，研華在電子平臺服務市場積累了豐富的經驗，并引領工業發展方向，為全球用戶提供全套硬件/軟件/客戶服務/全球后臺支持和電子商務基礎設施等解決方案。研華將 [
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