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    這家企業(yè)欲收購(gòu)光刻膠龍頭關(guān)鍵股份

    作者: 時(shí)間:2024-01-16 來源:集邦化合物半導(dǎo)體 收藏

    日本芯片材料廠商Resonac的首席執(zhí)行官Hidehito Takahashi正在為日本分散的芯片材料行業(yè)的另一輪整合做準(zhǔn)備,并表示公司可能會(huì)出手收購(gòu)JSR的關(guān)鍵股份。

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/202401/454880.htm


    source:Resonac

    Hidehito Takahashi表示,JIC(日本投資公司)斥60億美元收購(gòu)全球最大制造商JSR,這將促進(jìn)日本供應(yīng)鏈急需的變革。他說,Resonac是由Showa Denko (昭和電工)和Hitachi Chemical (日立化成)合并而成的化學(xué)品集團(tuán),正在考慮如何在JSR的未來中發(fā)揮積極作用。

    “我相信我們是JSR最合乎邏輯的合作伙伴,”Hidehito Takahashi表示。“我們想?yún)⑴c其中,但這意味著將耗費(fèi)大量資金,所以我們必須考慮清楚該如何去做。”

    日本有許多鮮為人知的公司,它們?cè)谀承╆P(guān)鍵材料(如半導(dǎo)體制造不可或缺的和掩膜坯料)領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。但隨著客戶要求每片硅片具有更高的性能,開發(fā)成本正在攀升。

    Hidehito Takahashi表示,該行業(yè)需要整合以保持競(jìng)爭(zhēng)力。

    Hidehito Takahashi通過為1萬(wàn)億日元(69億美元)的收購(gòu)籌集資金,創(chuàng)建了Resonac,當(dāng)時(shí)昭和電工的市值還不到這個(gè)數(shù)字的一半。這家硅晶圓拋光漿料和蝕刻氣體等材料制造商為臺(tái)積電、英飛凌和羅姆等芯片制造商供貨。

    他表示,我們的夢(mèng)想是創(chuàng)建一家年收入超過1萬(wàn)億日元、EBITDA利潤(rùn)率達(dá)到20%以上的芯片材料公司,能與3M公司、杜邦公司等全球巨頭并駕齊驅(qū)。

    Hidehito Takahashi表示,Resonac芯片材料業(yè)務(wù)今年的利潤(rùn)將與2022年的業(yè)績(jī)持平,當(dāng)時(shí)該業(yè)務(wù)的銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的4270億日元(29億美元)。他表示,人工智能的日益廣泛使用正在推動(dòng)市場(chǎng)對(duì)堆疊芯片等更復(fù)雜半導(dǎo)體的需求,這讓負(fù)責(zé)提供了制造下一代芯片關(guān)鍵材料的Resonac受益。

    Resonac一直在徹底改革其業(yè)務(wù),將更多資源集中在芯片領(lǐng)域,Hidehito Takahashi表示,該公司將剝離更多與半導(dǎo)體無(wú)關(guān)的部門,其中包括該公司最古老的業(yè)務(wù)之一——石化材料。盡管尋找買家并不容易,但該公司正在積極尋找將該部門從資產(chǎn)負(fù)債表中剔除的方法。

    據(jù)了解,2023年6月,JIC發(fā)布公告,計(jì)劃將以約9040億日元(約64億美元)收購(gòu)JSR 66.67%的股份,并表示其目標(biāo)是在2023年12月下旬開始要約收購(gòu)。但由于其12月下旬仍未完成根據(jù)中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)法的必要程序和應(yīng)對(duì)措施,所以計(jì)劃被延后。JIC預(yù)估,公司啟動(dòng)要約收購(gòu)的時(shí)間最早將在2024年2月下旬或之后。

    業(yè)界普遍認(rèn)為,JIC收購(gòu)JSR是日本官方實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體振興計(jì)劃的一部分。

    在JIC此前發(fā)布的公告中,其表示半導(dǎo)體材料是決定半導(dǎo)體開發(fā)和制造成敗的生命線,提高半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)于增強(qiáng)日本的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力具有重要意義。

    根據(jù)TrendForce報(bào)告顯示,隨著下游客戶庫(kù)存的持續(xù)改善、產(chǎn)能利用率逐步恢復(fù),AI、智能汽車等應(yīng)用發(fā)展,預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)將在2024年經(jīng)歷復(fù)蘇。屆時(shí),半導(dǎo)體需求將反彈,市場(chǎng)規(guī)模將恢復(fù)到2022年歷史峰值,并有望到2027年增至28億美元。



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