蘋果自研基帶芯片進展不及預期 與高通延長三年合同

據外媒報道，全球領先的無線通信設備制造商高通公司昨晚宣布，將繼續為蘋果提供5G調制解調器（基帶芯片）直到2026年，這意味著雙方的協議將延長三年，蘋果自研芯片的推出也將延遲。

高通表示:“這項協議加強了高通在5G技術和產品方面的持續領導地位。”雖然新協議的財務條款沒有披露，但高通表示這與2019年簽署的前一項協議類似。

目前蘋果與高通之間的供貨協議，是在2019年4月份兩家公司就專利授權費紛爭和解時簽署的，當時是簽訂了多年的芯片供應協議和6年的專利授權協議，專利授權協議從2019年4月1日開始，包括兩年的延長選項。在新達成3年的供應協議后，兩年的專利授權協議延長選項，大概率也會生效。

盡管新合同將持續到2026年，但蘋果仍可以在此之前開始逐步使用自己的調制解調器。兩家公司的協議原定于今年結束，而定于北京時間9月13日凌晨一點將發布的iPhone 15，此前預計是最后一批使用高通調制解調器芯片的手機之一。

高通目前是蘋果iPhone手機的5G調制解調器供應商，數據顯示，蘋果是高通最大的客戶，占其收入的近四分之一。但蘋果一直在積極研發自己的調制解調器，以擺脫對高通芯片的依賴 —— 收購英特爾的智能手機調制解調器部門，于2019年開始打造自己的調制解調器；到2020年，蘋果宣布開發自己的調制解調器是“關鍵的戰略轉變”。

此前蘋果仍希望在2024年底或2025年初發貨，而與高通延長協議期限則表明制造調制解調器組件比預期的更具挑戰性：由于世界各地的無線運營商使用各種各樣的設備和標準，因此很難設計出無縫工作的技術。調制解調器芯片必須能夠快速連接到舊的3G和4G網絡，以及更現代的5G系統，自以數據為中心的手機問世以來，高通一直引領著這一領域。

事實上，高通預計到2026年將只能為蘋果提供其所需整體基帶芯片業務的20%，在可預見的未來，蘋果仍會逐步過渡到其自研的5G調制解調器，高通來自蘋果的業務終將下滑。此次延長向蘋果供應基帶芯片將提振高通的手機業務，可能緩解失去一家關鍵客戶將帶來的業務下滑。

高通本財年的收入預計將下滑逾19%，原因是全球智能手機銷量下滑，尤其是高端安卓設備，其中許多設備都使用高通的驍龍應用處理器和調制解調器芯片。高通此前就計劃將業務從智能手機轉向多元化，將iPhone業務再保留幾年應該會為這一計劃提供更多動力。

除了高通Modem芯片，蘋果還準備放棄博通的一款Wi-Fi和藍牙芯片。這些舉措旨在降低對其他芯片廠商的依賴，之前蘋果的Mac電腦已經用自家芯片取代了英特爾的處理器。