小米自研芯片公司增資至19.2億

企查查 APP 顯示，近日，上海玄戒技術有限公司發生工商變更，公司注冊資本由 15 億元增至 19.2 億元。

玄戒技術成立于 2021 年，法定代表人、執行董事、總經理為小米高級副總裁曾學忠，監事為小米聯合創始人劉德，經營范圍含集成電路芯片設計及服務；半導體分立器件銷售；電子元器件零售等，由 X-Ring Limited 全資持股。據悉，玄戒公司成立曾被業內視為小米在自研芯片道路上的關鍵一步。

此前，小米集團總裁盧偉冰在小米財報會議上表示，小米自研芯片的投入決心不會動搖，要充分意識到芯片投入的長期性、復雜性，尊重芯片行業的發展規律，做好持久戰的準備，做長期奮斗 10 年、20 年的準備，不能以「百米賽跑」的速度去跑馬拉松。他還表示，芯片的目的是為了提升終端產品的競爭力、用戶體驗。

小米的造芯之旅

澎湃 S1

早在 2014 年，小米就與聯芯合作成立了松果電子。

在 2017 年，小米就發布了第一款自研手機 SoC 芯片澎湃 S1。澎湃 S1 是松果電子 2017 年 2 月 28 日于北京國家會議中心在「我心澎湃」小米松果芯片發布會發布的自研芯片，搭載于小米 5c。

澎湃 S1 為 8 核 64 位處理器，采用 28 納米工藝制程，最高主頻達 2.2 吉赫茲，采用大小核設計，搭載 Mali T860 四核圖形處理器以及 32 位語音 DSP。

澎湃 C1

2021 年，小米發布了自研 ISP 芯片澎湃 C1。與澎湃 S1 不同，澎湃 C1 是一款 ISP 芯片，也就獨立的手機影像芯片，它采用自研 ISP+自研算法，可以幫助手機進行更精細、更先進的 3A 處理。

這個 3A 指的是的 AF 對焦、AWB 白平衡及 AE 自動曝光，擁有雙濾波器的澎湃 C1 可以實現高低頻信號并行處理，信號處理效率提升 100%，3A 表現大幅提升。澎湃 C1 首發于小米的 MIX FOLD 折疊屏手機。

澎湃 P1

小米的第三款自研芯片是澎湃 P1。澎湃 P1 是小米首發的自研充電芯片，負責為用戶提供低溫升、高效率、兼容性更好的超大功率快充。小米澎湃 P1 是業界首個諧振充電芯片，擁有自適應開關頻率的 4:1 超高效率架構，諧振拓撲效率高達 97.5%，非諧振拓撲效率為 96.8%，熱損耗直線下降 30%。通過兩顆澎湃 P1 芯片可在單電芯方案上實現 120W 有線快充、50W 無線快充。

小米澎湃 P1 支持 1:1、2:1 和 4:1 轉換模式，并且所有的模式都需要支持雙向導通，這讓小米澎湃 P1 擁有更多「玩法」。正向 1:1 模式（5V to 5V）讓亮屏充電效率更高，正向 2:1 模式（10V to 5V）可兼容更多充電器，正向 4:1 模式（20V to 5V）可支持 120W 澎湃秒充，反向 1:2/1:4（5V to 10V/5V to 20V）模式最高支持 30W 的反向充電。

澎湃 G1

2022 年，小米官宣了自研的第四款芯片——澎湃 G1，是一款電池管理芯片。小米手機正式發文宣布，小米 12S Ultra 將搭載小米澎湃 P1 和小米澎湃 G1 兩顆自研芯片。

澎湃 G1 是一顆小米全新的自研芯片，官方稱是借鑒了電動車最核心技術之一的 BMS（電池管理系統），可毫秒級實時監控電池安全、并實現行業最精準的電池續航預測，還能有效提升手機續航能力。

雷軍表示，澎湃 P1 芯片加澎湃 G1 芯片，實現了電池管理全鏈路技術的自研，新機搭載這兩顆芯片，將大幅提升續航預測精準度，有效增強續航時長。

除了自研造芯，小米 5 年投資超 100 家半導體企業。據鈦媒體報道，小米通過「小米產投」布局了超百家半導體與電子相關的硬科技公司。

小米產投成立于 2017 年 12 月 7 日，由小米公司、湖北長江基金和武漢光谷基金共同發起，注冊資本達 120 億元，小米公司占比 80%，投資主體主要是湖北小米長江產業基金合伙企業（有限合伙），雷軍擔任小米產投董事長。

自 2017 年成立以來，小米產投共投資了 110 家芯片半導體與電子相關企業，其中包含光電芯片、汽車芯片、半導體制造設備等領域。僅 2021 年，小米產投就通過戰略性投資 47 家芯片半導體與電子領域公司，包括納芯微、黑芝麻智能等。

小米集團創始人、董事長兼 CEO 雷軍曾對媒體表示：「硬件工業大量的技術門檻和技術積累，最后都是用芯片形式來體現的。小米想要進一步往前走，想要成為一家真正的全球技術領先公司的話，我覺得芯片這一仗勢我們繞不過去的。」