高通推出驍龍XR2+平臺,支持下一代MR和VR終端

要點：

●   高通技術公司最新旗艦擴展現實（XR）平臺——第一代驍龍^?XR2+實現50%的續航提升和30%的散熱提升，從而支持在更小更輕薄的設備外形中賦能更豐富的沉浸式元宇宙體驗。

●   該平臺提供市場需要的技術創新，并進一步擴展了公司驍龍XR專用平臺產品組合。目前，驍龍XR平臺已賦能全球超過60款XR終端。

●   多家OEM廠商已計劃推出搭載驍龍XR2+平臺的商用終端，預計將于2022年底面市。

高通技術公司宣布推出最新旗艦XR平臺——第一代驍龍XR2+平臺，以助力下一代混合現實（MR）和虛擬現實（VR）終端實現功耗和散熱性能的提升，支持OEM廠商在更輕薄的終端外形中打造更豐富的元宇宙體驗。

全新平臺套件：全新平臺配置能夠支持更出色的散熱，帶來顯著性能提升，該平臺實現50%的續航表現提升和30%的散熱性能提升。這使得該平臺能夠在不犧牲終端外形設計的情況下，支持更多并發多媒體處理和感知技術以賦能全感官交互，比如在元宇宙中創建栩栩如生的表情。

生動的MR體驗：驍龍XR2+平臺引入全新圖像處理管線，能夠實現低于10毫秒的時延，開啟卓越的全彩視頻透視MR體驗。該平臺支持并行感知技術，包括頭部、手勢和手柄追蹤、3D重建以及低時延視頻透視。七路并行攝像頭支持通過視頻透視、精準動作追蹤和自動室內地圖構建將現實和虛擬世界融入全方位的MR體驗。同時，該平臺的高像素密度能夠支持PC級虛擬景觀，并能夠同時支持多個傳感器和攝像頭，為更逼真的虛擬人物賦予細致入微的面部表情。

多家OEM廠商已計劃推出搭載驍龍XR2+的商用終端。

¹   與第一代驍龍XR2平臺相比