很多人可能知道IBM是全球最大的IT服務商，但鮮有人知，在半導體制造領域，IBM也曾是領跑者。

1988年，IBM搭建了全球第一條200mm晶圓生產線。隨后在2002年，IBM又建成了全球最先進的300mm生產線。數據顯示，2003年，IBM的晶圓代工業務憑借6.3%的市場份額曾擠進世界前三強，僅次于臺積電和聯電，IBM在半導體領域一時風光無兩。然而，時過境遷，美國擔心的事情正在發生——IBM也開始在芯片生產環節尋求亞洲廠商代工，至此連同AMD和英特爾在內的美國三大芯片巨頭都開始依賴亞洲芯片代工廠。

1、IBM發布最新處理器芯片，代工從美企轉向三星

據外媒報道，當地時間8月17日，IBM發布了一款用于新型數據中心的處理器芯片——Power10，這款芯片由三星電子生產，采用7nm EUV（極紫外光刻）工藝，其性能將是上一代的3倍。據悉，Power系列是IBM面向企業級用戶推出的高性能處理器芯片，最早由IBM自己生產，然后交給格芯負責代工，后者是一家位于美國的半導體晶圓代工廠商，也是世界第三大晶圓代工廠，現在再交給三星電子。

開頭提到，既然IBM擁有半導體制造部門，曾在半導體制造領域占據一席之地，那么為何今天會依賴外部市場代工呢？IBM是如何走到這一步？

當初，IBM建立晶圓工廠的目的是為自家產品提供生產服務，幫市場代工不是主要考慮。但是，由于英特爾的強勢競爭，IBM的處理器產品在市場逐漸邊緣化，導致IBM銷售的處理器數量很難填補工廠的龐大產能，這意味著制造均攤的成本大幅增加。半導體制造是個需要時刻保持更新的行業，生產工藝每數年升級一次，動輒耗資數十億美元，如果沒有大量出貨，那么很難負擔制造成本。

隨著制造成本增加，IBM逐漸減少對半導體制造部門的投資。根據Gartner市調公司的調查數據顯示，2004年，IBM公司在半導體制造領域以10億美元的資本支出位列全球第11位；到2010年，這一排名已跌出20名開外。

同時，研發和生產投資跟不上使IBM的生產工藝落后市場，產品競爭力不足。2010年，POWER處理器第7代所用的生產工藝是45nm，同時期最先進的已跨入32nm工藝時代。由于達不到經濟規模效應，芯片制造部門成為IBM的"包袱"。2013年，半導體制造部門占IBM營收為1.4%，但該部門每年虧損最多達到15億美元。

IBM只能選擇將該業務剝離出去，來改善IBM的盈利能力。2014年10月，IBM宣布將旗下全球半導體制造業務出售給格芯，把業務重點放在核心的芯片設計和系統創新上。

2、此消彼長：亞洲代工廠崛起，美國半導體制造"式微"

除IBM外，AMD和英特爾也選擇將高端芯片業務交由亞洲廠商代工。2018年8月，由于格芯制程工藝落后，其最大客戶AMD宣布采用7nm制程工藝的處理器和芯片，全部交由臺積電代工；2019年，英特爾將部分14nm訂單外包給三星生產；2020年7月，英特爾與臺積電達成協議，從2021年采用臺積電的6nm制程工藝量產處理器或顯卡。這三大美國半導體供應商都有一個相同的特征——曾經或現在居于全球最大半導體芯片制造商隊列。

在這樣的背景下，美國越來越擔心半導體制造業務過分依賴外部市場，可能存在風險，尤其是疫情沖擊全球供應鏈，更加劇這種擔憂。最近，美國就計劃重振本土半導體行業，在6月提出相關法案斥資370億美元（約合2600億元人民幣）用于擴大本土研究和制造業務。那么，為什么美國會在半導體制造領域"式微"、對亞洲的代工廠越來越依賴呢？

美國是半導體芯片的發源地，在經歷了成熟的發展階段后，美國芯片企業認為半導體制造業務投入成本高昂、技術開發周期快，于是考慮將重心放在芯片設計這個高附加值的環節。1990年代，美國涌現了一批優秀的Fabless企業，即只負責芯片的電路設計與銷售的企業。

隨著后來經濟全球化進程加快、國際分工理念廣泛得到認同，美國一些IDM（集芯片設計、制造、封裝和測試等多個環節于一身的運營模式）企業逐漸將芯片制造部門剝離出去，轉型成為Fabless企業，就如今天文章的主人公IBM類似，這推動了美國芯片制造業務大量向亞洲區域轉移。

上文提到過，半導體制造部門具有很高的資金和技術壁壘，需要持續研發更優的生產工藝和投入巨資改良生產線，這種行業特點容易造成強者愈強的局面。亞洲地區的半導體企業專注晶圓代工環節，并緊貼市場需求變化，這意味著它們的生產線迭代速度能夠保持行業最快。伴隨著時間的推進，亞洲地區逐漸發展出最成熟的半導體制造業務，并涌現了一批高端代工企業，如臺積電、聯電、中芯國際等。

此消彼長，不進則退，隨著亞洲的先進制程工藝水平不斷提高，美國芯片制造與之的差距也在拉大，而且趨勢是越來越難跟上，如今美國在全球芯片制造的占比也大幅下降。英國《金融時報》指出，目前全球僅有12%的芯片在美國制造。

不難看到，雖然美國還是全球半導體行業的霸主，但在芯片制造領域已然面臨巨大的挑戰，隨時還可能被甩到更后，也因此當前美國正出臺各種扶持本土芯片產業的政策，以試圖扭轉這種局面，而全球半導體芯片制造格局或有可能迎來新的變化。