三星18nm工藝內(nèi)存芯片曝缺陷 明年全面挺進(jìn)16nm

作為占據(jù)全球內(nèi)DRAM存芯片過半市場的超級(jí)巨頭，三星電子的一舉一動(dòng)都影響著整個(gè)行業(yè)。前幾年內(nèi)存價(jià)格持續(xù)暴漲，三星賺得盆滿缽滿，最近日子就不太好過了，一季度營業(yè)利潤暴跌了超過60％。

但無論如何，為了持續(xù)穩(wěn)穩(wěn)占住市場，產(chǎn)品和技術(shù)還是要繼續(xù)推進(jìn)的。

目前，三星在服務(wù)器內(nèi)存芯片上主要使用18nm工藝，不過明年會(huì)全面轉(zhuǎn)向新的16nm工藝。

三星從2018年中開始使用18nm工藝量產(chǎn)8Gb(1GB)容量的服務(wù)器內(nèi)存芯片，明年則會(huì)加大16nm 16Gb(2GB)的產(chǎn)能和出貨量。

另外，有市場傳聞稱，三星發(fā)給美國某數(shù)據(jù)中心廠商的18nm工藝服務(wù)器內(nèi)存芯片被退了貨，因?yàn)楫a(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定。

不過還好，由于這批貨在內(nèi)存服務(wù)器芯片總的出貨量中占比不是很大，目前看影響有限。

市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，到2023年，服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心將取代PC和手機(jī)，成為最大的DRAM內(nèi)存芯片市場。