半導體受寒 晶圓廠投資大減，5G、AI驅動下一波產業增長

　　受內存報價大跌、美中貿易戰導致下游拉貨保守影響，國際半導體產業協會(SEMI)13日下修今年全球晶圓廠資本支出預估值至529億美元，年減14%，終止連三年成長。

　　SEMI今年初原估今年衰退幅度約9%，不到二個月再提出更悲觀的報告，凸顯全球半導體景氣下修幅度超乎預期，晶圓廠對今年資本支出更保守。

　　晶圓廠資本支出，主要來自于臺積電、三星、英特爾等大型芯片制造商投入的設備支出金額，隨著整體晶圓廠投資步調放緩甚至轉趨衰退，意味整個產業鏈景氣同步向下，從上游的高通、聯發科等IC設計商，到臺積電等晶圓制造商，及日月光等封測廠，將受影響。

　　業界分析，全球半導體設備市場動向，反映主要大廠投資狀況，若景氣擴張，大廠積極投資，設備市場也會同步成長;反之，若景氣清淡，大廠投資意愿也會轉趨觀望甚至保守，使得設備市場規模縮減。

　　SEMI表示，半導體設備銷售從去年5月反轉向下，使得矽晶圓和材料廠出貨也在去年10月起由高峰向下。SEMI認為，內存價格下跌，導致大廠不愿擴產破壞供需，投資縮手，中美貿易戰使下游客戶拉貨觀望影響，晶圓廠資本投資同步大踩煞車，其中又以先進內存制造商、中國大陸晶圓廠，以及28納米以上成熟制程業者的資本支出縮減幅度最為明顯。

　　臺積電預估今年不含內存，全球半導體景氣僅微增1%，若加計內存，全球半導體產業今年應會衰退，目前包括內存、邏輯芯片市況都不好，使得各大半導體廠資本支出趨保守。

　　5G、AI將是產業下一波成長動能

　　半導體產業今年雖遇逆風，但SEMI強調，第五代移動通訊(5G)和人工智能(AI)將是產業下一波成長動能。受惠于下世代新興產品需求增加，明年晶圓廠設備支出可望回升至670億美元，再寫新猷，年增27%。

　　晶圓代工龍頭臺積電也預期在5G和AI驅動下，有信心明年又會回到營收和獲利年增5%至10%的成長軌跡，且會持續好幾年。因此，臺積電今年資本支出雖下修為100億至105億美元，但明年有機會向120億美元的高資本支出推進。

　　臺積電并看好未來5G和AI應用需要更多先進制程，尤其是7納米以下更為強勁。因應未來客戶端需求，臺積電今年第2季將導入7納米強化版制程量產，明年再推進到5納米制程量產。

　　SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，近期半導體遇到逆風，但產業在商業循環進入一個相對穩定階段，且5G相關應用陸續展開，將帶動大爆發。

　　他強調，未來三至五年半導體產業雖有巨大芯片需求及市場機會，但技術上的挑戰伴隨而生，以“不同技術、不同功能、不同材料之間的異質整合”創新及創造高價值的終端應用產品，成后摩爾定律時代主流技術方向。

　　曹世綸表示，隨異質整合成為技術趨勢，以及AI、5G將更多跨領域的高科技串連在一塊的趨勢逐漸明朗化，對于能跨界整合及擁有多元技術背景的半導體產業人才需求將會更加提升。