2018全球半導體市場數據分析

　　三、去年在ICCAD上，通過追溯集成電路誕生60年來不同商業模式的變化，來探尋新方式的答案

　　相關閱讀：《ICCAD2018 張競揚：十年再造一個TI》

　　芯片設計1.0：系統公司做芯片

　　最早出現出現的芯片設計都是誕生在系統公司，因為內部產品需要，所以自己定義和設計芯片。這個模式的好處很明顯，內部需求明確，芯片研發出來就有市場，內部合作信任度高，芯片和系統協作，性能容易提升。

　　但是隨著時間的推移，問題也很快暴露，這樣的協作體系往往是一榮俱榮，一損俱損的多米諾骨牌，而且更危險的是，一旦芯片出問題，垮掉的往往不單是芯片部門，而是整個系統公司。

　　一代芯片的性能比市場水平低了10%，影響系統整機10%銷量，往往利潤會減半，下一代芯片得到的研發經費也會減少很多，第二代產品再差20%，銷量和芯片研發投入互相影響，惡性循環，芯片出貨上不去，系統成本下不來，3~5代產品迭代以后，不光是芯片失去競爭力，往往因為采用內部二流的芯片，系統整機也被一并拖沉。

　　隨著行業分工的不斷成熟，大部分系統公司都放棄了芯片部門，轉為采購市面上最有競爭力的芯片;而半導體行業內部的專業分工細化，臺積電開創的純晶圓代工模式，更是讓Fabless公司獲得爆發性增長。

　　芯片設計2.0：獨立公司做芯片

　　芯片行業進入2.0時代，絕大多數的芯片公司都是專注在芯片本身;相比系統公司主導芯片設計的模式，獨立芯片公司放棄了一個“富爸爸”，得到了整個世界。

　　眾做周知，在公開芯片市場上，第一名的芯片公司基本上可以收割50%以上的份額，60~80%的利潤，而巨大的利潤又可以投入到下一代產品的研發，維持最好的團隊，保持這樣的市場統治力。

　　通過自然選擇，優勝劣汰，活下來的獨立芯片公司都在自己的領域有很強的市場

　　地位;但這個模式在最近的5年也遇到挑戰，面對來自3個維度的擠壓，成本、時間、復雜度。

　　芯片設計3.0：生態鏈加速做芯片

　　理想的芯片設計3.0模式，可能不是一個單體公司，而是一個利益股權共享的芯片加速生態鏈共生體系，每個芯片公司是特種部隊，精確打擊，單點突破;而生態鏈作為航空母艦，五角大樓，提供全面支持。

　　分餅的方式，決定了餅能做多大，每個獨立芯片公司的股東和核心員工都應該高度重合，通過利益的一致綁定，團結一心，提升內部效率;通過上下游產業鏈的交叉持股，提升公司的銷售和供應鏈能力，快速搶占市場;

　　芯片的核心是技術，沒有之一，作為獨立芯片公司，最應該投入時間的是，專注打造自己的長板。面對全球市場的正面攻擊，利用生態鏈補齊自己的短板，而不是花時間做的麻雀雖小五臟俱全。

　　本文中引用數據來自IC Insights網站和中國半導體行業協會集成電路設計分會魏少軍教授的公開分享。