AI、IoT風(fēng)頭正旺 晶圓代工重新崛起

　　相較于過(guò)去3年當(dāng)中，智能手機(jī)芯片扮演晶圓代工市場(chǎng)成長(zhǎng)最大動(dòng)能，在手機(jī)銷售成長(zhǎng)明顯趨緩的現(xiàn)在，智能機(jī)芯片雖仍是晶圓代工市場(chǎng)主流，但市場(chǎng)典范移轉(zhuǎn)正在發(fā)生中，以人工智能(AI)為主體的高效能運(yùn)算(HPC)芯片、車用電子及自駕車相關(guān)芯片、或是以物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用為核心的新興工控芯片等，將在未來(lái)幾年成為晶圓代工市場(chǎng)新顯學(xué)。

　　智能機(jī)的銷售動(dòng)能明顯趨緩，對(duì)晶圓代工廠造成顯著影響，臺(tái)積電、聯(lián)電等晶圓代工廠都對(duì)智能機(jī)芯片市場(chǎng)抱持保守看法，最好情況只是比去年持平或略好一點(diǎn)。事實(shí)上，智能手機(jī)芯片仍是晶圓代工市場(chǎng)最大營(yíng)收來(lái)源，但一旦失去了成長(zhǎng)性，代表的就是未來(lái)幾年市場(chǎng)將會(huì)由盛轉(zhuǎn)衰。

　　以今年市況來(lái)看，蘋(píng)果去年iPhone搭載的A11應(yīng)用處理器訂單，上半年量能明顯下滑，Android陣營(yíng)手機(jī)銷售動(dòng)能平淡，高通及聯(lián)發(fā)科等手機(jī)芯片的需求不如去年同期，臺(tái)積電上半年?duì)I運(yùn)自然平淡。

　　市場(chǎng)原本看好下半年蘋(píng)果A12應(yīng)用處理器、高通及聯(lián)發(fā)科的新一代手機(jī)芯片將放量，可望帶動(dòng)臺(tái)積電下半年?duì)I收明顯成長(zhǎng)，不過(guò)因市場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)銷售看法趨于保守，現(xiàn)階段看來(lái)，臺(tái)積電下半年成長(zhǎng)動(dòng)能也不如去年。

　　而今年上半年市場(chǎng)的另一個(gè)亮點(diǎn)，是來(lái)自于比特幣等加密貨幣的挖礦運(yùn)算，帶動(dòng)相關(guān)特殊應(yīng)用芯片(ASIC)的需求爆發(fā)。但比特幣價(jià)格急漲后急崩，挖礦運(yùn)算ASIC需求也是稍縱即逝。

　　但是由聯(lián)電、世界先進(jìn)已公告的第二季營(yíng)收表現(xiàn)毫無(wú)淡季效應(yīng)的情況，則可以看出新的需求正在崛起，今年上半年成長(zhǎng)最明確的幾個(gè)領(lǐng)域，來(lái)自于電動(dòng)車及電力管控的車用功率半導(dǎo)體或CMOS圖像傳感器，還有就是要達(dá)到AI運(yùn)算的HPC芯片等。而下半年，車用及AI相關(guān)芯片需求續(xù)強(qiáng)，智慧工廠、智慧安控等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)新興工控芯片需求，也見(jiàn)到明顯加溫跡象。

　　由此來(lái)看，未來(lái)3～5年當(dāng)中，晶圓代工市場(chǎng)成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力已經(jīng)開(kāi)始轉(zhuǎn)變，智能手機(jī)芯片將不再扮演要角，人工智能、車用電子、新興工控等新應(yīng)用芯片，將成為晶圓代工市場(chǎng)成長(zhǎng)新動(dòng)能，而新動(dòng)能帶來(lái)的龐大經(jīng)濟(jì)效益，不僅還可以維持7納米等先進(jìn)制程的微縮及量產(chǎn)，對(duì)成熟制程的需求也持續(xù)放量。